CEA-Leti Validates First Ultra-Fast, Battery-Operated EPR Spectrometer at Chip Scale
CEA-Leti 验证了首款芯片级超高速、可电池供电的电子顺磁共振（EPR）光谱仪，这一成果标志着EPR设备正向更小型化、便携化方向迈进。该项目由 CEA-Leti 推动，核心突破在于将原本通常体积较大、功耗较高的分析仪器缩小到芯片尺度，并实现电池供电运行。此技术有望降低EPR在科研和工业检测中的使用门槛，推动其在现场检测、便携式分析和嵌入式传感等场景的应用。
CEA Demonstrates First Dynamically Routed Electro-Optical Router for Photonic Interposers
法国原子能与替代能源委员会（CEA）展示了首个可动态路由的电光路由器，面向光子中介层（photonic interposers）应用，这一成果标志着光互连在芯片封装中的关键进展。该技术可在电信号与光信号之间实现更灵活、高效的切换与传输，有望提升高性能计算和数据中心芯片间通信的带宽与能效。
CEA-Leti and NcodiN Partner to Industrialize 300 mm Silicon Photonics for Bandwidth-Hungry AI Interconnects
CEA-Leti与初创公司NcodiN宣布合作，推进300毫米硅光子技术的产业化，目标是满足AI互连对超高带宽和低功耗的需求。双方将结合CEA-Leti在半导体工艺与集成方面的能力，以及NcodiN在光互连方案上的技术，面向数据中心和AI基础设施市场加速产品落地。此举有望提升芯片间和系统间通信效率，缓解AI算力扩张带来的互连瓶颈。
CEA Leti to Showcase Integrated Expertise In Microelectronics Reliability at IRPS 2026
在2026年IRPS国际可靠性物理研讨会上，CEA-Leti将发布7篇论文，并参与另外2个项目，研究覆盖器件物理、工艺集成、RF、FD-SOI、GaN、BEOL可靠性及低温3D顺序集成等方向。论文与STMicroelectronics、明尼苏达大学等合作，重点展示了基于物理建模和先进表征的早期可靠性评估方法，可为功放、汽车/航天GaN器件、3D图像传感器和先进FD-SOI/GAA/CFET设计提供
Working towards new materials for tomorrow's microelectronics: Georges Al Hoyek wins the award for best student paper at UCPSS
乔治·阿尔·霍耶克（Georges Al Hoyek）凭借题为“面向明日微电子的新材料”的论文，获得了 UCPSS 最佳学生论文奖。该成果聚焦微电子新材料研发，体现了学术界在推动下一代电子器件材料创新方面的进展，并可能对未来芯片性能与制造工艺产生影响。