中国存储芯片厂商YMTC计划在上海证券交易所融资近50亿美元，估值约275-3300亿人民币（41-49亿美元），并在招股文件中提出到2027年前成为全球NAND第一。文章称其凭借自研架构Xtacking实现更快的研发与制造周期、出货份额一度跻身全球前三（约14%），但盈利能力不及三星等对手。与此同

应用材料公司（Applied Materials）与法国半导体研究机构 CEA-Leti 扩大联合实验室合作，聚焦推动特种芯片（specialty chips）创新，涵盖先进材料、器件与制造工艺研发。双方表示，此举将加强在汽车、物联网、工业和边缘计算等领域所需芯片技术的开发能力，并进一步提升欧洲半导