美国互连解决方案公司 Molex 位于伊利诺伊州利尔（Lisle）的北美总部将扩建近 9000 平方米，包括新建会议中心和可容纳最多额外 400 名员工的办公楼，并已于 8 月 6 日启动施工。该公司为全球互连解决方案领域排名第三，主要竞争对手包括 TE Connectivity 和 Ampheno

Molex 为其 AirBorn SInergy 系列增加了支持高达 25A 的新触点模块，打造出一款能在单一紧凑型连接器中整合电源、高速数据与射频信号的混合连接器，专为关键应用环境设计。

美国连接器制造商Molex上周宣布收购以色列公司Teramount，旨在整合其创新的光纤-芯片接口技术TeraVERSE，以突破共封装光学（CPO）模块的关键技术瓶颈，满足人工智能和云基础设施对带宽与能效日益增长的需求。

全球连接器巨头Molex近日完成对Smiths Interconnect的收购，通过整合其工业能力拓展了航空航天、国防和医疗等关键市场的产品线。此次并购使Molex从通用连接器供应商转型为高可靠性连接技术专业厂商，强化了其在高端工业领域的战略布局。