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法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电(PSMC)达成战略合作,将结合RISC-V处理器设计与硅光技术,为AI系统开发高带宽、低功耗的3D集成解决方案。此举旨在突破传统芯片互连的物理限制,应对半导体行业在能效与计算架构方面的挑战。

法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电(PSMC)宣布战略合作,融合RISC-V处理器与硅光子技术,在力积电3D堆叠平台上开发面向下一代AI的高带宽、高能效计算方案。该合作旨在突破铜互连物理极限和功耗瓶颈,建立高性能数据传输与计算架构的新范式。

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