TrendForce最新研究显示，2026年第二季度全球前十家半导体代工厂商的累计营收创下新高，达到535亿美元；其中中国SMIC作为全球第三大代工厂，正迅速追赶并与三星代工实力差距缩小至“几乎持平”。这一进展意味着SMIC在产能与竞争力上的提升将加速重塑高端代工格局，对三星等厂商的市场份额与竞争策

中国存储芯片厂商YMTC计划在上海证券交易所融资近50亿美元，估值约275-3300亿人民币（41-49亿美元），并在招股文件中提出到2027年前成为全球NAND第一。文章称其凭借自研架构Xtacking实现更快的研发与制造周期、出货份额一度跻身全球前三（约14%），但盈利能力不及三星等对手。与此同

TrendForce预计，受AI服务器需求强劲推动，内存产能将继续优先转向英伟达/数据中心等AI相关应用，导致2026年下半年PC和智能手机等消费市场供给更紧、价格上行；同时AI服务器市场增速将从此前的28%升至2026年同比约31%。该增长由超大规模云厂商持续加码CapEx驱动：2026年九大CS

树莓派因持有大量DDR2内存库存，承诺其旧款开发板不会涨价。同时，由于制造商将产能转向用于AI基础设施的HBM内存，导致DDR2供应减少，根据TrendForce数据，其价格在2026年第一季度至第二季度飙升了55-60%，影响了网络设备及工业计算等领域。这一短缺趋势可能因三星、华为等公司为移动设备