SLAM Conference首届会议将于2026年11月25日至27日在法国昂热举办。这一双年展定位为法国电子电路板行业的技术标杆活动,旨在汇聚产业链各环节的专业人士。四月初,在Global Industrie展会期间,活动总代表Laurence Dassas接受ViPress采访时透露了上述信息,但具体议程、参展方及产业背景等细节尚未公开,后续规划值得关注。
SLAM Conference:法国电子行业的一次新盛会
SLAM Conference : un nouveau rendez-vous pour la filière électronique française
第一届SLAM Conference电子电路行业会议将于2026年11月25-27日在法国昂热举办,目标成为该领域的技术标杆活动。会议由总代表劳伦斯·达萨斯推动,旨在提升法国电子电路产业的影响力。
The first SLAM Conference, a new biennial technical event for France’s electronic board industry, will take place in Angers from November 25 to 27, 2026, aiming to become the sector’s premier gathering. General delegate Laurence Dassas revealed the plans during the Global Industrie trade fair, positioning the conference as a dedicated technical reference to strengthen the French electronics manufacturing ecosystem.
The SLAM Conference, a new biennial event for France’s printed circuit board (PCB) and electronic board industry, will hold its first edition from November 25 to 27, 2026, in Angers. It aims to establish itself as the sector’s definitive technical gathering. Laurence Dassas, the event’s general delegate, revealed these plans in early April during an interview with ViPress at the Global Industrie trade show.
La première édition de la conférence SLAM se tiendra à Angers du 25 au 27 novembre 2026, avec l’ambition de devenir le salon technique de référence pour l’industrie française de la carte électronique. Laurence Dassas, déléguée générale d’une organisation non précisée dans l’extrait, a présenté ce rendez-vous bisannuel lors d’une interview à Global Industrie, soulignant son potentiel à structurer et dynamiser la filière.
La première édition de SLAM Conference aura lieu du 25 au 27 novembre 2026 à Angers. Ce rendez-vous bisannuel ambitionne de devenir l’événement technique de référence de la filière française de la carte électronique. Début avril, lors d’une interview accordée à ViPress dans le cadre du salon Global Industrie, Laurence Dassas, déléguée générale de la […]
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核心要点
SLAM Conference 计划于 2026 年 11 月举办,旨在成为法国电子电路板行业的核心技术活动,标志着本土电子制造生态寻求强化技术交流与供应链话语权。
关键参与者
- SLAM Conference — 新设立的双年专业会议,专注于法国电子电路板产业链,举办地昂热。
- Laurence Dassas — 法国电子电路板行业协会总代表,该会议主要推动者。
行业影响
- ICT:高 — 直接服务于电子硬件制造环节,促进法国本地元器件、PCB 及设计服务协作。
- 终端/消费电子:中 — 电子电路板是终端产品基础,但对消费电子品牌影响力需观察后续参与度。
追踪建议
持续监测 — 该会议定位为法国电子板级供应链技术风向标,若成功,可能影响欧洲本地化制造趋势与采购商机。