Le Néerlandais a posé la première pierre de sa future usine intelligente de Petaling Jaya, qui devrait être opérationnelle début 2028. Elle ajoutera plus de 46 000 m² de surface de production et renforcera les capacités internes de NXP en matière d’encapsulation et de test de puces. NXP Semiconductors a célébré en août la pose […]

Cet article NXP va doubler sa capacité d’encapsulation et de test en Malaisie a été publié par VIPress.net.