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法德(FdEF)希望扩大《芯片法案2.0》(Chips Act 2.0)的适用范围。

La FdEF veut élargir le champ d’action du Chips Act 2.0

法国电子联盟(FdEF)表示支持欧盟“芯片法案2.0”的目标,但呼吁布鲁塞尔将资助与监管范围扩展到完整电子产业链:从电子材料与元器件、封装、PCB到电路板组装及系统集成。FdEF在回应欧盟委员会相关提案时强调,覆盖更广的生态系统有助于提升供应链韧性与产业落地效率。

FdEF对《Chips Act 2.0》法案提案做出回应

La FdEF réagit à la proposition de loi Chips Act 2.0

法国电子联合会(FdEF)对欧盟委员会提出的《芯片法案2.0》表示欢迎,认为这是整个欧洲电子价值链的重大进展。该提案旨在加强欧洲半导体产业,FdEF对此积极评价,预计将推动区域电子生态系统的竞争力提升。

法国半导体市场:危机即将结束?

Marché français des semi-conducteurs: fin de crise en vue ?

法国半导体市场在2025年第四季度仅下滑3%,法国电子工业联合会指出已出现切实复苏迹象,国防、航空与航天领域成为核心增长引擎。这三大高可靠性应用需求正驱动行业走出低迷。

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专访 Laurence Dassas,法国电子联合会(Fédération de l’Electronique Française)总负责人(déléguée générale)

Entretien avec Laurence Dassas, déléguée générale de la Fédération de l’Electronique Française

法国新成立的法国电子行业联合会(FdEF)总干事劳伦斯·达萨斯(Laurence Dassas)在4月初巴黎举行的2026年Global Industrie期间接受采访,介绍其履职背景与职业经历。该报道由VIPress.net发布,重点呈现FdEF这一新组织的关键人物及其在推动法国电子产业相关议题上的潜在影响。

"必须强制在欧洲组装关键系统的电子电路板"

« Il faut imposer l’assemblage des cartes électroniques des systèmes critiques en Europe »

法国电子制造服务商Asteelflash总裁兼法国电子联合会组装委员会副主席Nicolas Denis近日撰文,强调电子产业的战略重要性及欧洲优势,并提出一项针对关键系统电子电路板组装的欧洲本土化提案。该倡议旨在以零成本方式提升欧洲在关键电子制造领域的自主性与安全性。