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Les investissements dans la production de puces franchiront un cap historique en 2027
受人工智能热潮推动，全球300毫米晶圆制造设备投资预计将在2027年首次突破1500亿美元，并将在未来数年持续增长。半导体行业协会SEMI的最新预测显示，这一历史性突破主要源于AI技术发展对芯片产能的强劲需求。