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À la traîne dans l'IA, Intel mise sur les puces quantiques et neuromorphiques
英特尔在人工智能芯片竞赛中落后于对手，正转而押注量子计算和神经形态芯片等下一代技术，以寻求未来竞争优势。这一战略转移可能重塑计算格局，但短期内仍面临商业化挑战。
Intel lève finalement 20 Md$ pour accélérer sa transformation dans l'IA
英特尔（Intel）宣布将最终筹集并投入200亿美元，以加速其在人工智能（AI）领域的转型与能力建设。该举措旨在推动公司在AI相关技术与产品上的落地进度，提升其在竞争激烈的AI芯片与解决方案市场中的影响力。
Telex : L'Anssi intègre le quantique aux certifications, Apple collabore avec Intel pour ses puces, Android 17 débarque sur les Pixel pour commencer
法国国家信息安全局（ANSSI）将量子抗性纳入安全认证标准。苹果与英特尔合作生产芯片，可能影响其代工布局。谷歌率先向Pixel设备推送Android 17系统。
Telex : OpenAI présente le mode verrouillage, Google commanderait des millions de TPU à Intel, Encore une faille zero-day dans Cisco SD-WAN Manager
OpenAI发布锁定模式以增强数据安全；谷歌据传将从英特尔采购数百万颗TPU，或对AI芯片市场格局产生冲击；思科SD-WAN Manager再次出现零日漏洞，威胁企业网络管理安全。
Telex : Intel et Phison collaborent sur l'IA locale, Anthropic ouvre Mythos à 150 partenaires de plus, HPE porté par le réseau et l'IA au T2 2026
英特尔与群联电子携手开发本地AI解决方案，推动边缘计算发展；Anthropic向额外150家合作伙伴开放Mythos平台以扩展生态；慧与（HPE）受益于网络与AI业务，预期在2026年第二季度实现强劲增长。
Intel mise sur l'efficacité énergétique avec ses puces Xeon 6+ et Xe3P
英特尔推出Xeon 6+和Xe3P芯片，主打高能效设计。此举旨在提升数据中心与图形处理性能并降低能耗，巩固其市场竞争力。
Telex : Mike Capone quitte la direction de Qlik, Apple prêt à diversifier sa production de puces avec Intel et Samsung, Anthropic livre des agents pour la finance
迈克·卡彭卸任 Qlik 首席执行官职务。苹果准备将芯片生产多元化，考虑与英特尔和三星合作。此外，Anthropic 发布了面向金融领域的 AI 代理。
Intel mise sur Terafab pour rester dans la course aux puces IA
英特尔投资Terafab以保持在AI芯片领域的竞争力。此举旨在通过合作提升其先进封装技术能力，应对英伟达等对手的挑战。
Smart Surfaces for Ultra-Fast Networks: José-Luis González Jiménez Honored at EuMW
CEA-Leti 研究工程师 José Luis González Jiménez 凭借与英特尔合作开发的 58 Gb/s D 波段非视距有源可重构智能表面（RIS）链路，在欧洲微波周获奖。该成果基于欧盟及法国“未来网络”等项目，并与戴尔、Intracom Telecom 等企业协同，旨在实现 6G 超高速、低延迟无线通信。其技术通过动态放大和重定向信号，可突破复杂工业场景中的障碍，为下一代智能工