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Le CEA et PSMC associent architecture Risc-V et photonique sur silicium au service de l’IA
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾代工厂PSMC合作，将Risc-V核心技术与硅光子学集成至3D架构和中介层中，旨在突破当前技术限制，设计出性能更强、能耗更低的AI平台。
Tech Breakthrough
Local Research
April 3, 2026 | CEA-Leti, CEA-List and PSMC Collaborate to Integrate RISC-V and MicroLED Silicon Photonics into 3D Stacking and Interposer for Next-Generation AI
法国研究机构CEA-Leti、CEA-List与台湾半导体公司力积电（PSMC）合作，计划将RISC-V架构与MicroLED硅光子技术集成到3D堆叠和中介层中，旨在开发面向下一代人工智能应用的先进芯片技术。