人工智能芯片互连初创公司NcodiN任命其联合创始人、硅基磷化铟纳米激光器先驱Fabrice Raineri为全职首席技术官。此举旨在加速其基于纳米激光的互连技术开发，以提升AI芯片性能。

CEA-Leti与初创公司NcodiN宣布合作，推进300毫米硅光子技术的产业化，目标是满足AI互连对超高带宽和低功耗的需求。双方将结合CEA-Leti在半导体工艺与集成方面的能力，以及NcodiN在光互连方案上的技术，面向数据中心和AI基础设施市场加速产品落地。此举有望提升芯片间和系统间通信效率，缓解AI算力扩张带来的互连瓶颈。

法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）与初创公司NcodiN合作，宣布启动硅基光子平台的产业化进程。该合作旨在将实验室技术转化为可大规模生产的解决方案，推动光子集成电路在通信和计算等领域的商业应用。