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ESTC - Electronics System-Integration Technology Conference
CEA-Leti将于2026年9月在赫尔辛基IEEE ESTC会议上展示3D小芯片集成技术，并发布三项关于异构集成的论文，涉及光互连TSV Mid、芯片到晶圆混合键合及扇出型封装环境影响评估。这些成果旨在为高性能计算、AI等应用提供先进封装解决方案，推动更可持续的电子系统集成。