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欧盟斥资100亿欧元打造七座人工智能“超级工厂”

L’UE mise 10 milliards € sur sept « gigafactories » de l’IA

欧盟宣布斥资100亿欧元招标建设七座AI巨型工厂,旨在结合尖端芯片、云技术与数据中心,并期望带动至少200亿欧元的私人投资。由于成员国反应热烈,项目数量已从五个增至七个,AMD、英伟达和高通等美国芯片巨头均已表达合作意向。欧盟技术专员强调这是缩小与美中差距、确保欧洲技术主权的战略举措。

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高通通过收购Modular加强其在人工智能领域的攻势

Qualcomm renforce son offensive dans l’IA avec le rachat de Modular

高通收购美国初创公司 Modular,以强化其面向生成式与代理式人工智能的软件平台。该交易将助力高通构建开放的 AI 基础设施,能在任意硬件上从边缘端到云端执行模型,进一步拓展其在 AI 领域的布局。

VIPress.net 人工智能 软件 创业 Qualcomm VIPress.net Modular
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NEURA ROBOTICS 融资12亿欧元:机器人技术成欧洲新战略赌注

NEURA ROBOTICS lève 1,2 milliard d’euros : la robotique devient le nouveau pari stratégique de l’Europe

德国机器人公司Neura Robotics完成12亿欧元融资,估值接近60亿欧元。此轮融资汇聚了亚马逊、英伟达、高通、博世、舍弗勒及欧洲投资银行等战略与金融巨头。这标志着欧洲在人形机器人领域落下了重大的技术与产业战略赌注。

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Neura Robotics 在亚马逊、英伟达和高通的支持下融资14亿美元

Neura Robotics raises $1.4bn backed by Amazon, Nvidia and Qualcomm

德国机器人公司Neura Robotics完成14亿美元融资,由亚马逊、英伟达和高通等科技巨头参投。此轮融资将加速其认知机器人平台开发与全球市场扩张。这标志着AI芯片与云服务领军企业正战略押注下一代智能自动化技术。

Sifted 半导体 人工智能 创业 Amazon Nvidia Qualcomm
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自动驾驶初创公司Wayve获AMD、高通和Arm新一轮融资

Self-driving scaleup Wayve raises fresh funds from AMD, Qualcomm and Arm

英国自动驾驶初创公司Wayve获得AMD、高通和Arm的新一轮融资。此次投资将加速其AI驱动自动驾驶技术的研发,并深化与芯片制造商的战略合作,共同推动自动驾驶汽车计算平台的发展。

Sifted 半导体 汽车 创业 AMD Wayve Qualcomm
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[2026年IT基准测试] 混合环境与边缘计算解决方案

[Les Benchmarks de l’IT 2026] Les solutions d’environnements hybrides & d’edge computing

根据IDC(2025年)数据,全球91%的大型组织采用多云或混合环境,到2027年75%的企业数据将在集中式数据中心外创建和处理。这推动了混合云和边缘计算市场(2025年达1750亿美元)的快速增长,主要受5G普及、边缘AI(如工业视觉检测)、数据主权要求和VMware维护终止等因素驱动。市场主要参与者包括VMware/Broadcom、Nutanix、Red Hat OpenShift及云巨头(

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从 OpenShell 到 NanoClaw:一个触角遍布智能体领域的 NVIDIA

D’OpenShell à NanoClaw, un NVIDIA tentaculaire sur l’agentique

在GTC开幕之际,NVIDIA集中推出并强化其“Agent Toolkit”品牌,核心包括开源栈 NemoClaw、较新的安全运行时 OpenShell、Nemotron 模型,以及 AI-Q 和 cuOpt 等组件,目标是让企业能更安全、便捷地部署自主代理。Atlassian、Box、Dassault Systèmes、Siemens、Cohesity、Cisco、CrowdStrike、Sal

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宏碁首发高通骁龙C芯片

Acer inaugure la puce Snapdragon C de Qualcomm

宏碁首发搭载高通全新骁龙C计算平台的PC产品,标志着高通ARM芯片在Windows笔记本市场的进一步扩展。该合作旨在提升设备的能效与AI处理能力,直接与苹果M系列竞争,有望加速Windows on ARM生态成熟。

Le Monde Informatique 半导体 创业 Qualcomm Acer
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高通以39亿美元收购Modular

Qualcomm s'empare de Modular pour 3,9 Md$

高通宣布以39亿美元收购AI基础设施初创公司Modular。该交易将强化高通在人工智能开发工具和软件层面的布局,助力其移动与边缘AI芯片战略,对行业竞争格局产生重要影响。

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2026年3月2日 意法半导体传感器与安全无线技术赋能骁龙Wear Elite平台 产品与技术

Mar 2,2026STMicroelectronics’ sensor and secure wireless technologies support Snapdragon Wear EliteProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)宣布其传感器和安全无线技术已集成至高通(Qualcomm)的Snapdragon Wear Elite平台,旨在提升下一代可穿戴设备的性能和安全性。此次合作将ST的MEMS传感器、低功耗蓝牙等技术与高通的芯片平台结合,为智能手表等设备带来更精准的运动健康监测和更强的数据保护能力。这标志着两家公司在可穿戴技术领域的深度整合,有望推动行业向更高效、更安

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