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微软放弃 Copilot+ 电脑:混乱周期的终结

Microsoft renonce aux PC Copilot+ : la fin d’un cycle chaotique

微软宣布“Copilot+ PC”概念已走到尽头:该计划自2024年5月推出、覆盖Arm与x86平台(含Qualcomm、AMD Ryzen AI与Intel Core Ultra),但由于NPU生态碎片化、软件与驱动支持不足以及Recall等功能争议与延后,整体落地效果不佳。与此同时,市场对硬件门槛的变化也在影响策略——40+ TOPS的NPU已普遍,而16GB内存更稀缺,促使Surface P

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从 Chromebook 到 Googlebook,Google 并没有改变一切

Du Chromebook au Googlebook, Google ne change pas tout

Google澄清“Googlebook并非强制迁移”,首批定位“高端”的Googlebook笔记本将于2026年10月5日在法国上市,首批共5款品牌/厂商(Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo)开启预购。硬件上配备约50 TOPS的NPU(Intel Core系列或Qualcomm Snapdragon X Elite),并主打Gemini Intelligence(如“Magic P

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在“知情投资者”一文中,NVIDIA否认任何循环融资

En « investisseur informé », NVIDIA réfute tout financement circulaire

英伟达CEO黄仁勋在高盛会议上称,GPU算力投资“1投入可带来100价值”,并强调其“可持续”带来的高利润:以60亿美元/1GW为参考,假设6年项目期内每10亿美元投资可按现有节奏产出约50亿美元,预计到2030年全球算力支出或达3000亿至4000亿美元。为支撑需求,英伟达通过参投客户IPO(如拟最高100亿美元投Anthropic)、供应商信贷与更关键的财务担保(已披露最大105亿美元,关联O

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微软推出“面向开发者”的 AI PC:里面会有什么

Microsoft tente le PC IA « spécial développeurs » : ce qu’il y aura dedans

微软在“Project Zenith”下推出面向开发者的预装PC,最低需64GB统一内存,首批将搭载AMD Ryzen AI Halo;同时延续Build大会内容,强调Windows作为可信开发平台,并将Coreutils、Windows Dev Skills、以及在Build 2026进入GA的Windows Developer Configurations(面向WinGet自动配置PowerS

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HUGGING FACE:所有AI巨头都有兴趣收购的平台。但要付出什么代价?

HUGGING FACE : la plateforme que tous les géants de l’IA ont intérêt à acheter. Mais à quel prix ?

据《The Information》报道,Hugging Face 计划中的潜在收购买家阵容已从2023年其资本方(Salesforce、Google、Amazon、NVIDIA、Intel、AMD、Qualcomm、IBM)几乎演变为“潜在收购方”名单;其中英伟达(NVIDIA)被指愿出约129亿美元收购该平台,估值约为其当前水平的86倍。若交易落地,Hugging Face 的AI模型与生态平

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Wassim Chourbaji 担任 Qualcomm EMEA 负责人

Wassim Chourbaji prend la tête de Qualcomm EMEA

高通(Qualcomm)宣布任命 Wassim Chourbaji 出任资深副总裁兼高通欧洲、中东与非洲(EMEA)负责人,并将于上任后立即接替 Enrico Salvatori。Enrico Salvatori 将在 2027 年 6 月退休(其在高通任职 25 年),该人事调整有望强化高通在 EMEA 区域的管理与业务推进。

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欧盟斥资100亿欧元打造七座人工智能“超级工厂”

L’UE mise 10 milliards € sur sept « gigafactories » de l’IA

欧盟宣布斥资100亿欧元招标建设七座AI巨型工厂,旨在结合尖端芯片、云技术与数据中心,并期望带动至少200亿欧元的私人投资。由于成员国反应热烈,项目数量已从五个增至七个,AMD、英伟达和高通等美国芯片巨头均已表达合作意向。欧盟技术专员强调这是缩小与美中差距、确保欧洲技术主权的战略举措。

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高通通过收购Modular加强其在人工智能领域的攻势

Qualcomm renforce son offensive dans l’IA avec le rachat de Modular

高通收购美国初创公司 Modular,以强化其面向生成式与代理式人工智能的软件平台。该交易将助力高通构建开放的 AI 基础设施,能在任意硬件上从边缘端到云端执行模型,进一步拓展其在 AI 领域的布局。

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NEURA ROBOTICS 融资12亿欧元:机器人技术成欧洲新战略赌注

NEURA ROBOTICS lève 1,2 milliard d’euros : la robotique devient le nouveau pari stratégique de l’Europe

德国机器人公司Neura Robotics完成12亿欧元融资,估值接近60亿欧元。此轮融资汇聚了亚马逊、英伟达、高通、博世、舍弗勒及欧洲投资银行等战略与金融巨头。这标志着欧洲在人形机器人领域落下了重大的技术与产业战略赌注。

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Neura Robotics 在亚马逊、英伟达和高通的支持下融资14亿美元

Neura Robotics raises $1.4bn backed by Amazon, Nvidia and Qualcomm

德国机器人公司Neura Robotics完成14亿美元融资,由亚马逊、英伟达和高通等科技巨头参投。此轮融资将加速其认知机器人平台开发与全球市场扩张。这标志着AI芯片与云服务领军企业正战略押注下一代智能自动化技术。

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自动驾驶初创公司Wayve获AMD、高通和Arm新一轮融资

Self-driving scaleup Wayve raises fresh funds from AMD, Qualcomm and Arm

英国自动驾驶初创公司Wayve获得AMD、高通和Arm的新一轮融资。此次投资将加速其AI驱动自动驾驶技术的研发,并深化与芯片制造商的战略合作,共同推动自动驾驶汽车计算平台的发展。

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[2026年IT基准测试] 混合环境与边缘计算解决方案

[Les Benchmarks de l’IT 2026] Les solutions d’environnements hybrides & d’edge computing

根据IDC(2025年)数据,全球91%的大型组织采用多云或混合环境,到2027年75%的企业数据将在集中式数据中心外创建和处理。这推动了混合云和边缘计算市场(2025年达1750亿美元)的快速增长,主要受5G普及、边缘AI(如工业视觉检测)、数据主权要求和VMware维护终止等因素驱动。市场主要参与者包括VMware/Broadcom、Nutanix、Red Hat OpenShift及云巨头(

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从 OpenShell 到 NanoClaw:一个触角遍布智能体领域的 NVIDIA

D’OpenShell à NanoClaw, un NVIDIA tentaculaire sur l’agentique

在GTC开幕之际,NVIDIA集中推出并强化其“Agent Toolkit”品牌,核心包括开源栈 NemoClaw、较新的安全运行时 OpenShell、Nemotron 模型,以及 AI-Q 和 cuOpt 等组件,目标是让企业能更安全、便捷地部署自主代理。Atlassian、Box、Dassault Systèmes、Siemens、Cohesity、Cisco、CrowdStrike、Sal

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宏碁首发高通骁龙C芯片

Acer inaugure la puce Snapdragon C de Qualcomm

宏碁首发搭载高通全新骁龙C计算平台的PC产品,标志着高通ARM芯片在Windows笔记本市场的进一步扩展。该合作旨在提升设备的能效与AI处理能力,直接与苹果M系列竞争,有望加速Windows on ARM生态成熟。

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高通以39亿美元收购Modular

Qualcomm s'empare de Modular pour 3,9 Md$

高通宣布以39亿美元收购AI基础设施初创公司Modular。该交易将强化高通在人工智能开发工具和软件层面的布局,助力其移动与边缘AI芯片战略,对行业竞争格局产生重要影响。

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2026年3月2日 意法半导体传感器与安全无线技术赋能骁龙Wear Elite平台 产品与技术

Mar 2,2026STMicroelectronics’ sensor and secure wireless technologies support Snapdragon Wear EliteProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)宣布其传感器和安全无线技术已集成至高通(Qualcomm)的Snapdragon Wear Elite平台,旨在提升下一代可穿戴设备的性能和安全性。此次合作将ST的MEMS传感器、低功耗蓝牙等技术与高通的芯片平台结合,为智能手表等设备带来更精准的运动健康监测和更强的数据保护能力。这标志着两家公司在可穿戴技术领域的深度整合,有望推动行业向更高效、更安

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