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ASML fédère les ténors des puces autour de la lithographie EUV High NA
ASML在一天内密集宣布与英特尔代工（Intel Foundry）、台积电（TSMC）和三星等伙伴的合作与进展，旨在加速其EUV High NA（高数值孔径极紫外）光刻技术的采用，并推进向12英寸掩膜（12 pouces）体系的过渡。该举措由ASML牵头，强化了主要芯片制造商对其下一代光刻与制造流程的协同，可能显著影响先进制程的量产节奏与成本结构。