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LIGHTSPRING lève 3,1 millions d’euros pour s’attaquer au maillon faible des puces photoniques
法国深科技公司 Lightspring 完成310万欧元种子轮融资，由 Atlantic 和 OVNI Capital 领投，资金用于将其源自 FEMTO-ST 实验室工作的3D 光学接口制造工艺落地。该方案旨在直接在芯片上三维集成光学接口，以补齐光子芯片的关键薄弱环节，提升相关光子系统的可制造性与性能潜力。