法国核能初创公司Stellaria计划在法国原子能与替代能源委员会（CEA）位于伊泽尔省的一处场址安装其反应堆。此举将利用CEA的现有设施加速技术验证，推动其先进反应堆的商业化进程。

CEA-Leti将于2026年6月23-25日在格勒诺布尔举办第28届LID世界峰会，主题聚焦“从实验室到市场”，以可持续芯片驱动下一代AI工厂，吸引超1250名国际行业领袖参会。会议涵盖数据与云融合、半导体计算、网络安全、深科技投资等11场技术论坛，旨在加速欧洲技术主权和芯片竞争力，并展示FAME

CEA-Leti发布2026年科学报告，展示其在半导体领域的重大进展，并强调通过法国2030计划和欧盟芯片法案等合作项目（如PEPR、FAMES试点线）加速先进技术向产业转移。该机构与国际及欧洲领先研究组织加强协作，在FD-SOI、嵌入式内存和3D集成等关键技术取得突破，推动半导体创新从追求密度转向

法国CEA-Leti与克莱蒙费朗的LMV/OPGC合作开发出微型多气体传感器MUGS，采用光声光谱和量子级联激光器，可同时检测CO₂、SO₂、H₂S等多种火山和温室气体。该传感器在瓜德罗普岛火山成功完成极端环境测试，性能优于传统设备，未来将用于无人机和固定站点，提升火山活动监测与预测能力。

Diamfab 与格勒诺布尔大学、法国国家科研中心及格勒诺布尔国立理工学院共同创建联合实验室 DiamLab，并与意法半导体及法国原子能委员会组成联盟，以加速其用于功率电子的合成钻石技术研发。此举将强化 Diamfab 在宽禁带半导体领域的创新地位，推动钻石基电子元件的产业化进程。

法国研究机构CEA-Leti将于2026年5月在美国洛杉矶展示其高性能MicroLED技术，该技术旨在推动下一代显示器和数据中心光通信的发展。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国和台湾举办多场半导体行业峰会，重点介绍其在半导体可靠性、先进封装及AI硬件架构等领域的最新成果。

法国初创公司iNGage开发出高性能多轴惯性MEMS导航传感器，其集成三组陀螺仪和加速度计，灵敏度比现有消费级产品高十倍，可在无GPS信号时实现高速行驶一分钟定位误差仅50厘米。该公司凭借此项创新技术赢得了法国Bpifrance的i-Lab 2024竞赛，并于2025年被法国汽车工业协会PFA选入其

法国无晶圆厂公司iNGage开发出高性能多轴MEMS惯性导航传感器，其核心创新在于将MEMS与NEMS技术结合，研发出比现有汽车和消费级传感器灵敏度高10倍的集成组件，可在无GPS信号时实现高速行驶一分钟仅50厘米的定位误差。该公司凭借该技术荣获Bpifrance的2024年i-Lab创新奖，并于2

法国研究机构CEA-Leti将于2026年4月26日至5月1日在夏威夷举行的MRS春季会议上展示其硬件安全创新成果，包括VASCO2和SCIBE工具演示，并发表三篇关于3D集成电路可靠性、半导体制造问题解决方案及压电设备材料优化的论文。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国格勒诺布尔举办的LID

2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署谅解备忘录，旨在深化双方在FD-SOI技术和半导体领域的合作。该合作获得了法国与波兰政府高层代表的共同支持，将聚焦辐射抗性元件研发、知识共享与人才培养，以增强欧洲技术主权。此次合作亦与欧洲芯片法案框架下的FA

2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署合作备忘录，双方将围绕FD-SOI技术和抗辐射元件等半导体领域深化合作。此次合作得到波兰数字事务部及法国驻波兰大使馆等官方机构支持，旨在利用CEZAMAT的4000平方米洁净室等设施，共同推进欧洲在航天、国防

法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器设计与硅光技术，为AI系统开发高带宽、低功耗的3D集成解决方案。此举旨在突破传统芯片互连的物理限制，应对半导体行业在能效与计算架构方面的挑战。

法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器架构与硅光技术，为下一代AI系统开发高带宽、高能效的3D堆叠解决方案。此举旨在突破传统铜互连的物理极限，应对半导体行业在功耗和可扩展架构方面的挑战。

施耐德电气与法国原子能和替代能源委员会（CEA）决定将双方已合作六年的联合实验室再延长三年。此次续约旨在持续应对工业设备从设计到使用全生命周期的网络安全挑战，双方将聚焦后量子密码、嵌入式AI安全等前沿领域，并继续利用CEA在硬件安全评估方面的专业能力与施耐德在安全编码方面的经验。此前该实验室已开发出

法国CEA-Leti与LTM实验室联合培养的博士生Georges Al Hoyek，因研究磷化铟表面功能化以提升其在微电子器件中的集成度，在国际UCPSS会议上荣获最佳学生论文奖。他的研究通过优化湿法清洗工艺，在氮气环境下有效去除磷化铟表面氧化物，为硅光子学和先进微电子集成提供了关键技术突破。这项工

欧洲导弹系统公司（MBDA）与法国原子能和替代能源委员会（CEA）深化战略合作，通过多年期协议共同研发导弹系统关键技术。双方重点开发包括高分辨率光电系统在内的主权技术，以突破美国《国际武器贸易条例》（ITAR）限制，并推动军事技术向民用领域转化。这一合作得到法国及欧盟支持，旨在巩固欧洲防务自主权并加

在2026年11月10日至11月13日于德国慕尼黑举行的“MEMS & Imaging Sensors Summit”期间，CEA-Leti的项目经理（光学机电/Optomechanics）与MEMS工业合作经理等代表将参与活动；同时，Injectpower首席执行官Gilles Sicard也将出

法国 CEA‑Leti 推出一项“应变测绘”服务：利用透射电子显微镜（TEM）配合进动电子衍射（PED），通过锥形扫描获得更高质量衍射数据，并结合约 80nm 厚的 FIB 制备芯片薄片，实现器件晶格参数的高分辨测量。该方法可输出约 1nm 空间分辨率、~0.02% 精度的应变图谱，已在多台 TEM

CEA-Leti与赛诺菲、生物科学前沿研究所合作，利用其开发的Lipidots®脂质纳米颗粒，通过“点击化学”将M2e肽精准偶联，显著增强了该抗原的免疫应答，为开发通用流感疫苗铺平道路。该技术已获15项专利，生产工艺简便且无需溶剂，易于大规模工业化，并可拓展应用于mRNA疫苗的递送。

CEA-Leti在其系统部门推进“预测性维护”，将人工智能与既有工程实践结合，以延长设备寿命、减少非计划停机，并通过数字孪生与物理约束AI提升故障检测与退化预测的准确性。2025年在美国西雅图举行的预测与健康管理国际会议（PHM）上，CEA-Leti博士生Guillaume Prevost提交的“知