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2025年9月22日
意法半导体加入FiRa联盟董事会，深化对UWB生态系统及汽车数字钥匙应用的承诺
产品与技术
STMicroelectronics Newsroom
物联网
汽车
positive
意法半导体（STMicroelectronics）加入FiRa联盟董事会，旨在深化对超宽带（UWB）生态系统的投入，并推动汽车数字钥匙技术的应用。此举将加强该公司在精准定位技术领域的参与度，促进UWB在汽车及物联网领域的商业化进程。