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2025年9月22日 意法半导体加入FiRa联盟董事会,深化对UWB生态系统及汽车数字钥匙应用的承诺 产品与技术

Sep 22,2025STMicroelectronics joins FiRa board, strengthening commitment to UWB ecosystem and automotive Digital Key adoptionProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)加入FiRa联盟董事会,旨在深化对超宽带(UWB)生态系统的投入,并推动汽车数字钥匙技术的应用。此举将加强该公司在精准定位技术领域的参与度,促进UWB在汽车及物联网领域的商业化进程。

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