中国存储芯片厂商YMTC计划在上海证券交易所融资近50亿美元，估值约275-3300亿人民币（41-49亿美元），并在招股文件中提出到2027年前成为全球NAND第一。文章称其凭借自研架构Xtacking实现更快的研发与制造周期、出货份额一度跻身全球前三（约14%），但盈利能力不及三星等对手。与此同

美国半导体设备商Lam Research宣布计划在未来五年投入超过30亿美元（3 Md$）以扩大全球研发能力，目标是将R&D产能提升50%以上，并把面向AI生态的芯片开发周期最高缩短2.5倍。该举措由Lam Research主导，旨在加速沉积与刻蚀等关键工艺的技术迭代，从而提升AI芯片的研发与量产效

Lam Research 与法国 CEA-Leti 宣布扩大研发合作，重点推进面向先进半导体制造的特殊工艺技术开发。双方将围绕关键设备与工艺创新展开更深入协作，参与方包括 Lam Research 和 CEA-Leti，目标是提升相关制造能力并加速新技术落地，对半导体产业链的技术升级具有推动作用。

Lam Research 与法国 CEA-Leti 扩大研发合作，聚焦推进特殊工艺技术的制造能力，双方将继续围绕先进半导体制造开展联合研究。此次合作涉及 Lam Research 和 CEA-Leti 的技术团队，目标是提升相关设备与工艺创新，加速面向特定应用的芯片制造进展。

CEA-Leti 博士生 Sandra Kozuch 在 AVS 会议上凭借氮化镓（GaN）像素侧壁无损刻蚀工艺获奖，她与设备商 Lam Research 合作开发了一种控制聚合物层沉积的 CH₄/H₂/Ar 等离子刻蚀新机制。这项技术可改善微型发光二极管（micro-LED）的电光效率，对增强现实