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CEA-Leti 的光学与光子学多学科团队发布了他们在基于硅光子学的光学数据传输方面的最新成果，以及 µLED 和先进封装解决方案。
CEA-Leti
半导体
人工智能
neutral
CEA-Leti在2026年9月20日至24日西班牙马拉加参加ECOC 2026，展出硅光子学、µLED与先进封装等最新成果，并重点展示基于Chiplet的片上光网络（ONoC）、面向工业光子集成电路的高性能封装、可见光通信系统以及量子通信/计算相关器件研发；其研究团队还将以两篇论文在ECOC发布主
为人工智能时代奠定半导体基础
CEA-Leti
半导体
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SEMICON Europa 期间，LID Europa 将于2026年11月12日在德国慕尼黑Messe München的Executive Forum（Hall C1）举办，时间为10:00至11:20，主题聚焦AI如何重塑半导体产业并推动全技术栈的深科技突破。议程将涵盖先进计算、3D集成、硅光
欧洲微波周
CEA-Leti
半导体
电信
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CEA-Leti在2026年10月4日至9日于英国伦敦参展（展位L286），展示面向未来超高速连接的紧凑低功耗电信/数据通信技术，并公布多项关键科研成果，包括39GHz 22FD SOI数字波束成形TRX、FR3频段基站的环境与社会影响评估、300GHz高增益宽带透射阵列相位优化，以及毫米波低复杂度