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博世推出第三代碳化硅芯片，剑指全球市场领导地位
VIPress.net
半导体
2026-04-22
positive
博世发布第三代碳化硅芯片，性能提升20%且尺寸更小，并计划在两大洲建设两座工厂，旨在加速碳化硅半导体布局并争夺全球市场领导地位。