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Bosch lance ses puces SiC de 3ᵉ génération et vise le leadership mondial
博世发布第三代碳化硅芯片，性能提升20%且尺寸更小，并计划在两大洲建设两座工厂，旨在加速碳化硅半导体布局并争夺全球市场领导地位。
Bosch lance ses puces SiC de 3ᵉ génération et vise le leadership mondial
博世发布第三代碳化硅芯片，性能提升20%且尺寸更小，并计划在两大洲建设两座工厂，旨在加速碳化硅半导体布局并争夺全球市场领导地位。