据 Würth Elektronik 和 Starteam Global 透露,在半导体短缺之后,电子产业正面临新的瓶颈:AI 数据中心正在大量吸走高品质 PCB(印制电路板)所需的层压板材料,导致供给吃紧、价格上涨,且这一紧张局面可能持续到 2028 年。
过去几年,电子行业的关注点主要集中在半导体供应问题上,但如今,材料端的压力正在迅速上升。Würth Elektronik 与 Starteam Global 指出,AI 基础设施建设对高性能电子材料的需求异常强劲,尤其是用于高端电路板的高等级层压板,正被数据中心项目大量消耗,进而挤压传统电子制造的可用供应。
两家公司认为,这一趋势已经不只是短期波动,而是可能演变为中长期的结构性短缺。随着 AI 服务器和数据中心持续扩张,对高可靠性、高性能 PCB 的需求同步增长,相关材料市场将面临更明显的供需失衡,价格也可能因此持续承压,直到 2028 年前后才有望缓解。
这一变化意味着,电子产业的供应链风险正在从芯片端向材料端扩散。对于依赖高品质 PCB 的厂商而言,未来不仅要应对采购成本上升,还可能面临交期延长和产能受限等连锁影响。