CEA-Leti and CEZAMAT-WUT Deepen Strategic Partnership with New MoU

In a significant step to bolster European technological sovereignty, France's CEA-Leti and Poland's CEZAMAT-WUT (Warsaw University of Technology) signed a Memorandum of Understanding (MoU) on March 19, 2026, in Warsaw. The signing occurred during a joint workshop focused on FD-SOI technology and semiconductor industry prospects.

The high-level event underscored the partnership's strategic importance, attracting senior academic, industrial, and institutional figures. Key attendees included Professor Mariusz Malinowski, Vice-Rector for Scientific Affairs at WUT, and Jean-René Lèquepeys, Deputy Director and Head of Programs at CEA-Leti. The presence of Polish ministerial representatives and the French Ambassador to Poland, Etienne de Poncins, alongside Dariusz Standerski, Secretary of State at Poland's Ministry of Digital Affairs, highlighted the governmental support for this cross-border collaboration.

The workshop facilitated discussions on potential joint projects, particularly in developing FD-SOI technologies and radiation-hardened components. A major point of focus was CEZAMAT's infrastructure, which includes 4,000 m² of cleanrooms. This capacity positions the facility as a European prototyping hub for components destined for critical sectors like space, defense, and nuclear energy.

Concretely, the new MoU will enhance knowledge exchange, joint R&D projects, and talent development between the two research and technology organizations (RTOs).

This bilateral agreement aligns with broader European initiatives. It connects to projects like the FAMES pilot line, supported by the European Chips Act, and strategic deliberations on the semiconductor sector's future. Notably, CEA-Leti leads the RESOLVE initiative, which assembles 14 RTOs from 12 European countries—including CEZAMAT-WUT representing Poland—to propose development pathways for the European Commission (DG CNECT) regarding the currently debated Chips Act 2.0.

The MoU signing represents a tangible advance toward a more integrated, resilient, and competitive European semiconductor ecosystem.

Actualité|Nouvelles technologies

Le 19 mars 2026à Varsovie, le CEA-Leti et le CEZAMAT–WUT (Warsaw University of Technology) ont franchi une étape majeure dans leur collaboration avec la signature d'un Memorandum of Understanding (MoU), à l'occasion d'un workshop conjoint consacré aux technologies FD-SOI et aux perspectives des semi-conducteurs.

Cet événement a réuni des représentants de haut niveau issus des mondes académique, industriel et institutionnel, parmi lesquels le Professeur Mariusz Malinowski, Vice-recteur aux affaires scientifiques de la Warsaw University of Technology, ainsi que Jean-René Lèquepeys Directeur adjoint, directeur des programmes du CEA-Leti ; ont également participé des représentants des ministères polonais et de l'Ambassade de France avec la présence de Mr Dariusz Standerski – Secrétaire d'Etat du ministère des affaires numériques et SEM Etienne de Poncins, Ambassadeur de France en Pologne . Leur présence témoigne de l'importance stratégique de cette coopération pour renforcer la souveraineté technologique européenne.

Le workshop a permis d'ouvrir des discussions autour de projets communs, notamment sur le développement de technologies FD-SOI et sur les composants résistants aux radiations. Les échanges ont également mis en lumière le potentiel des infrastructures de CEZAMAT avec 4 000 m² de salles blanches, d'une capacité européenne de prototypage pour des composants destinés à des secteurs critiques tels que le spatial, la défense ou le nucléaire.

Concrètement, ce partenariat favorisera l'échange de connaissances, les projets communs de R&D et le développement des talents.

Enfin, cette collaboration s'inscrit également dans une dynamique européenne plus large, en lien avec des projets tels que la ligne pilote FAMES mise en œuvre dans le cadre du Chips Act européen et les réflexions stratégiques autour du futur du secteur des semi-conducteurs et notamment l'initiative RESOLVE visant à proposer des pistes de développement à la Commission Européenne (DG CNECT) pour le Chips Act 2 actuellement en discussion au niveau européen. Le CEA-Leti est à l'origine de l'initiative RESOLVE qui regroupe aujourd'hui 14 RTOs issus de 12 pays européens, dont Cezamat-WUT pour la Pologne.

Cette signature marque ainsi une avancée concrète vers un écosystème européen plus intégré, résilient et compétitif.​