La FdEF veut élargir le champ d’action du Chips Act 2.0
法国电子联合会（FdEF）表示支持欧盟“Chips Act 2.0”的雄心，但呼吁布鲁塞尔不要只聚焦芯片制造本身，而应把整个电子产业链纳入政策范围，从材料与元器件，一直到封装（packaging）、PCB、板级组装以及系统集成，都应被覆盖。
FdEF当天就欧盟委员会的提案作出回应，强调欧洲若要真正增强半导体与电子产业的竞争力，政策设计必须从“单点扶持”转向“全链条支持”。在该联合会看来，芯片只是电子产业的一环，若忽视上游材料、关键组件以及下游封装和系统集成，欧洲的产业自主性与供应链韧性仍难以真正提升。
该表态意味着，FdEF希望“Chips Act 2.0”不只是延续对晶圆制造和先进制程的支持，而是扩展为覆盖更完整电子生态系统的产业政策框架，以更全面地推动欧洲电子产业发展。
La Fédération de l’Électronique Française (FdEF) soutient l’ambition du Chips Act 2.0, mais demande à Bruxelles d’en élargir nettement le périmètre. Selon elle, le futur dispositif ne doit pas se limiter aux seuls semi-conducteurs, mais couvrir l’ensemble de l’écosystème électronique, depuis les matériaux et composants jusqu’au packaging, aux PCB, à l’assemblage de cartes et à l’intégration des systèmes.
La FdEF a réagi ce jour à la proposition de la Commission européenne, estimant que la stratégie industrielle européenne gagnerait à intégrer toute la chaîne de valeur électronique. L’enjeu, pour la fédération, est de ne pas isoler la fabrication de puces du reste des briques technologiques qui permettent leur mise en œuvre dans les produits et systèmes électroniques.
La Fédération de l’Électronique Française (FdEF) soutient l’ambition du Chips Act 2.0, mais appelle Bruxelles à intégrer l’ensemble de l’écosystème électronique, des matériaux et composants jusqu’au packaging, aux PCB, à l’assemblage de cartes et à l’intégration des systèmes. La Fédération de l’Électronique Française (FdEF) a réagi ce jour à la proposition de la Commission européenne […]
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法国电子行业联合会FdEF呼吁欧盟在Chips Act 2.0中扩大资助/覆盖范围，把电子生态链从材料与器件延伸到封装、PCB、板卡装配与系统集成，以提升产业韧性与竞争力。
FdEF（Fédération de l’Électronique Française） — 法国电子行业联合会，推动半导体与电子产业政策，法国。
欧盟委员会（European Commission） — 提出Chips Act 2.0方案的欧盟机构，欧洲。
[Monitor] — 若欧盟采纳扩大覆盖，可能重塑资金分配与合规门槛，影响多环节制造商与供应链布局。