VIS et NXP inaugurent leur première usine commune à Singapour
VIS 与 NXP 在新加坡的合资公司 VSMC 已开始其首座工厂的试产阶段，从开工到进入测试生产仅用了 22 个月。该工厂原计划在 2027 年第一季度启动量产，目标是在 2029 年前将产能提升至每月 44,000 片 300mm 晶圆。
VSMC 是 VIS（Vanguard International Semiconductor）与 NXP 在新加坡成立的合资企业。此次首厂进入试产，意味着项目推进速度快于常规半导体厂建设周期，也为后续爬坡和量产奠定基础。按照当前规划，这座工厂将先完成测试与验证，再逐步过渡到系列生产。
从时间表看，该项目的关键节点十分明确：2027 年第一季度量产、2029 年达到满产目标。若按计划实现，VSMC 将在成熟制程晶圆代工与车用/工业相关芯片供应链中形成新的产能支点。
VSMC, the Singapore joint venture between Vanguard International Semiconductor (VIS) and NXP, has begun production testing at its first fab just 22 months after construction started. The milestone marks a rapid ramp-up for the facility, which is scheduled to enter mass production in the first quarter of 2027.
The plant is designed to reach a monthly output of 44,000 300 mm wafers by 2029, underscoring the scale of the partners’ manufacturing ambitions in Singapore. The article provides no additional operational details, but the timeline highlights the speed of the project’s execution from ground-breaking to test production.
VSMC, coentreprise de VIS et NXP à Singapour, débute la phase de test de production de sa première usine, seulement 22 mois avec le début de sa construction. Prévue pour démarrer la production de série au premier trimestre 2027, l’usine vise une capacité de 44 000 wafers de 300 mm par mois d’ici 2029. VSMC […]
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VIS与NXP在新加坡合资公司VSMC启动首座联合工厂的生产测试阶段，建设周期仅22个月，预计2027年一季度量产、到2029年达月产4.4万片300mm晶圆，体现车规/工业半导体产能扩张与供应韧性提升。
VSMC（VIS×NXP合资） — 负责在新加坡建设并运营联合晶圆制造工厂；新加坡。
VIS — 半导体企业，参与VSMC合资；总部未在文中给出。
NXP — 半导体企业，参与VSMC合资；总部未在文中给出。
[Strongly track] — 22个月快速建厂且明确到2027/2029爬坡目标，可能显著影响车规与成熟制程供给格局。