CEA-Leti 与意法半导体在 IEDM 2025 上发表的论文展示了通往完全单片硅射频前端的路径
CEA-Leti & STMicroelectronics’ Paper at IEDM 2025 Demonstrates Path to Fully Monolithic Silicon RF Front-Ends
摘要
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文，提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成，重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟，可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、更低成本的单芯片方向发展。
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文，提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成，重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟，可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、更低成本的单芯片方向发展。
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Summary
CEA-Leti and STMicroelectronics presented a paper at IEDM 2025 showing a route to fully monolithic silicon RF front-ends, a step toward integrating more radio-frequency functions directly on silicon. The work highlights collaboration between the French research institute CEA-Leti and STMicroelectronics, and suggests potential gains in compactness, integration, and manufacturing efficiency for future wireless devices.
CEA-Leti and STMicroelectronics presented a paper at IEDM 2025 showing a route to fully monolithic silicon RF front-ends, a step toward integrating more radio-frequency functions directly on silicon. The work highlights collaboration between the French research institute CEA-Leti and STMicroelectronics, and suggests potential gains in compactness, integration, and manufacturing efficiency for future wireless devices.
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Résumé
CEA-Leti et STMicroelectronics ont présenté à l’IEDM 2025 un papier montrant une voie vers des front-ends RF entièrement monolithiques en silicium, une avancée potentiellement importante pour simplifier l’intégration des composants radio. L’annonce met en avant la collaboration entre le centre de recherche français CEA-Leti et le fabricant de semi-conducteurs STMicroelectronics, avec un impact attendu sur la miniaturisation, les performances et les coûts des futures puces RF.
CEA-Leti et STMicroelectronics ont présenté à l’IEDM 2025 un papier montrant une voie vers des front-ends RF entièrement monolithiques en silicium, une avancée potentiellement importante pour simplifier l’intégration des composants radio. L’annonce met en avant la collaboration entre le centre de recherche français CEA-Leti et le fabricant de semi-conducteurs STMicroelectronics, avec un impact attendu sur la miniaturisation, les performances et les coûts des futures puces RF.
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CEA-Leti与意法半导体在IEDM 2025展示了全单片硅RF前端的实现路径，这对更小型、更低成本的无线通信芯片集成很重要。
Key Players
CEA-Leti — 法国微电子研究机构，位于格勒诺布尔。
STMicroelectronics — 半导体公司，总部位于瑞士日内瓦/法国米兰双总部体系。
Industry Impact
- ICT: High — 推动射频前端更高集成度，利于5G/6G与无线连接设备
- Computing/AI: Medium — 可能改善边缘设备无线连接与系统集成
- Terminals/Consumer Electronics: Medium — 有助于手机、可穿戴和IoT终端缩小体积、降成本
Tracking
Monitor — 属于前沿研究成果，商业化路径值得关注但短期影响有限。
Highlights
Local Research
Categories
半导体
科研
AI Processing
2026-03-26 16:50
openai / gpt-5.4-mini