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CEA-Leti 与意法半导体在 IEDM 2025 上发表的论文展示了通往完全单片硅射频前端的路径
CEA-Leti
半导体
科研
positive
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文，提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成，重点在于提升射频系统的集成