Microchip Technology 推出了一款符合 AEC-Q100 汽车级认证的系统级封装(SiP)组件,将 Arm 内核处理器与 512MB DDR2 内存集成于单一封装中。该组件旨在简化汽车数字仪表盘、暖通空调(HVAC)控制、电动车充电器及两轮车仪表板等人机界面(HMI)的开发流程。
该 SiP 组件基于 Microchip 的 SAMA5D2 系列处理器,集成 Arm Cortex-A5 内核,主频最高可达 500MHz,并内置 512MB DDR2 SDRAM。通过将处理器与内存封装在一起,该方案减少了 PCB 布局复杂度、降低了电磁干扰(EMI)风险,并节省了电路板空间。此外,该组件支持 Linux 和 RTOS 操作系统,便于软件迁移。
Microchip 强调,该 SiP 已通过 AEC-Q100 Grade 2 认证(工作温度范围 -40°C 至 +105°C),适用于严苛的汽车环境。其内置的硬件安全模块(HSM)支持安全启动和加密加速,满足汽车网络安全需求。
该组件现已提供样品,计划于 2024 年第四季度量产。Microchip 还提供配套的评估板和参考设计,以加速客户产品上市。这一集成方案有望降低汽车 HMI 系统的物料清单(BOM)成本和开发周期,尤其适合对空间和可靠性有严格要求的嵌入式应用。