CEA-Leti的平台为芯片制造商提供纳米级应力分布图

La plateforme du CEA-Leti propose aux fabricants de puces une cartographie des contraintes à l'échelle nanométrique

CEA-Leti Original
摘要
法国CEA-Leti开发出基于进动电子衍射的纳米级应变映射技术,可量化晶格变形,精度达0.02%、空间分辨率1纳米,助力制造更快更节能的处理器。该方法由Nicolas Bernier等团队协作实现,已从实验方案转化为常规表征服务,显著提升了样品处理通量和响应速度,巩固了CEA-Leti在纳米计量领域的全球领先地位。

CEA-Leti开发了一项面向芯片制造商的纳米级应力图谱服务,基于透射电子显微镜(TEM)旋进电子衍射(PED)技术,可量化晶格应变。微电子器件性能取决于电荷输运,而后者受晶体网络形变高度影响——即使晶面间距变化不足1%,也会影响处理器速度和能效。该平台通过聚焦离子束制备约80纳米厚的超薄截面样品,随后在配备PED模块的TEM中进行锥形扫描衍射,相比传统固定角度衍射,能避免多次散射干扰,获取高质量衍射花样并转化为应变分布图。其空间分辨率达1纳米,精度约0.02%,使CEA-Leti跻身纳米计量全球前列。

技术流程已被简化并加速,缩短了表征服务周期,三台TEM支持PED测量,提升了样品处理通量,也向更多高水平显微分析人员开放。正如纳米表征平台团队成员Nicolas Bernier所言,这一从实验方法到常规服务的转化,依赖基础研究与技术应用的结合,是跨学科合作的直接成果。该服务将为先进制程的应力工程优化提供关键的局部定量数据。

Summary
CEA-Leti has developed a high-throughput strain mapping service using precession electron diffraction (PED) in TEM, achieving 1 nm resolution and 0.02% precision to enable faster, more energy-efficient microelectronic processors. The advancement, driven by Nicolas Bernier and the nanocaracterization team, simplifies sample preparation and accelerates turnaround, with three equipped microscopes increasing capacity. This positions CEA-Leti as a world leader in nanoscale metrology, transforming an experimental technique into a routine industrial characterization service.

Microelectronic device performance depends critically on charge carrier transport, which is tightly linked to crystal lattice strain. Even a fraction of a percent variation in atomic plane spacing can enable processors that are faster and more energy-efficient. At CEA-Leti, researchers have spent years developing methods to measure these local, quantitative deformations at the heart of devices.

The institute now offers chipmakers a strain mapping service using precession electron diffraction (PED) in transmission electron microscopy (TEM). In conventional electron diffraction, a fixed beam angle often produces complex patterns due to multiple scattering. PED solves this by rotating the beam in a conical scan, recording diffraction patterns at dozens of orientations, yielding cleaner data that can be converted into strain maps.

The process begins with focused ion beam milling to prepare ultra-thin cross-sectional lamellae, roughly 80 nm thick. The sample is inserted into a TEM equipped with a PED module, where scanning diffraction measures the local lattice parameter. The technique delivers strain maps with 1 nm spatial resolution and approximately 0.02% precision, positioning CEA-Leti among global leaders in nanoscale metrology. The workflow has been simplified and accelerated to increase throughput and better exploit existing instrument capacity, resulting in shorter characterization turnaround times. Three TEMs are now outfitted for PED measurements, enabling higher sample volumes and broader access for qualified microscopists.

Nicolas Bernier emphasizes that the project was made possible by the combined expertise of the nanocharacterization platform team. This partnership between fundamental and technological research transformed an experimental methodology into a practical, routine characterization service.

Résumé
Le CEA-Leti a industrialisé un service de cartographie des contraintes par diffraction électronique en précession (PED) avec une résolution spatiale de 1 nm et une précision de 0,02 %, se positionnant parmi les leaders mondiaux de la métrologie nanométrique. Ce service, piloté par l’équipe de Nicolas Bernier, mesure localement les déformations du réseau cristallin pour améliorer le transport des charges, ouvrant la voie à des processeurs plus rapides et plus économes en énergie. Désormais déployé sur trois microscopes, il accélère le débit d’analyse et transforme une méthodologie de recherche en une caractérisation courante pour la microélectronique.

Actualité|Nouvelles technologies

​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​Les performances des dispositifs avancés de microélectronique dépendent notamment des propriétés de transport des charges électriques. Ce transport est fortement lié aux déformations du réseau cristallin. C'est l'ingénierie des contraintes, qui permet d'améliorer le transport des charges électriques. Même une variation de l'ordre d'une fraction d'un pour cent de l'espacement des plans cristallins, peut se traduire par des processeurs plus rapides et plus économes en énergie.​​​ ​

C'est pourquoi au CEA-Leti, nous avons travaillé ces dernières années la mesure locale et quantitative de ces déformations dans les matériaux, au cœur des dispositifs.​​

Le service de cartographie des contraintes utilise la microscopie électronique à transmission pour réaliser une diffraction électronique en précession (PED pourprecession electron diffraction). En diffraction électronique classique, le faisceau interagit avec le cristal selon un angle fixe, produisant souvent des motifs complexes en raison de la diffusion multiple. La PED résout ce problème en faisant tourner le faisceau selon un balayage conique, enregistrant ainsi chaque motif de diffraction sous des dizaines d'orientations différentes. Il en résulte des données de diffraction de meilleure qualité qui peuvent être converties en cartographies de déformations.​

Le processus commence par la préparation d'échantillons en lamelles ultrafines - des coupes transversales d'une puce d'environ 80 nm d'épaisseur - par une technique d'usinage ionique focalisée.

Une fois l'échantillon prêt, il est inséré dans un TEM équipé d'un module PED. La diffraction par balayage permet au laboratoire de mesurer localement le paramètre de maille du réseau cristallin.

Cette technique par cartographies de déformations avec une résolution spatiale de 1 nm et une précision d'environ 0,02 %, ce qui place le CEA-Leti parmi les leaders mondiaux de la métrologie à l'échelle nanométrique.

La technique a été simplifiée et accélérée afin d'augmenter le débit et de mieux exploiter les instruments disponibles sur nos plateformes technologiques. Il en résulte un délai d'exécution plus court pour les demandes de caractérisation.

Trois de nos microscopes électroniques à transmission (TEM) sont équipés pour effectuer des mesures PED, ce qui permet au CEA-Leti de traiter un plus grand volume d'échantillons et de rendre le service accessible à davantage de microscopistes qualifiés.

Ce projet n'a pas été mené en vase clos. Nicolas Bernier souligne que c'est l'expertise combinée des membres de l'équipe de la plateforme de nanocaractérisation du CEA qui l'a rendu possible :

Ce partenariat entre la recherche fondamentale et technologique a permis de transformer une méthodologie expérimentale en un service de caractérisation pratique et courant.

AI Insight
核心要点

CEA-Leti 推出纳米级应变映射服务,能以 0.02% 精度量化芯片材料的晶体变形,直接助力提升晶体管性能与能效。

关键参与者
  • CEA-Leti:法国格勒诺布尔微电子研究所,提供先进半导体表征平台。
行业影响
  • ICT:高 — 提升芯片载流子迁移率,实现更快更节能的处理器。
  • 终端 / 消费电子:中 — 更高效的处理器可延长设备续航并提升算力。
  • 能源:低 — 间接通过芯片能效改善降低功耗。
  • 计算 / AI:高 — 高性能处理器依赖应变工程突破能效瓶颈。
  • 汽车:低 — 先进制程芯片同样受益,但未直接关联。
追踪

重点关注 — 1 纳米分辨率的应变计量可成为下一代芯片制造的关键工具,影响先进节点良率与性能优化。

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2026-05-12 14:58
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