A new 2,000 m² cleanroom dedicated to manufacturing 300mm wafers has been inaugurated at CEA-Leti in Grenoble, marking a significant step for Europe's semiconductor sovereignty. The facility, part of the European FAMES pilot line project, was launched at an event attended by over 350 representatives from industry, research, public authorities, and European institutions, underscoring its strategic importance for both the regional ecosystem and the broader European semiconductor value chain.

The five-year FAMES pilot line is coordinated by CEA-Leti and involves 11 partners from eight countries. The new cleanroom expands CEA-Leti's platform space by 2,000 m², bringing its total cleanroom area to 14,000 m². It will house approximately 80 state-of-the-art semiconductor equipment units, complementing an existing base of over 700 tools across the site. Designed and built in two years, the building—designated 41.03—is tailored for 300mm microelectronics manufacturing and meets the requirements for next-generation process technologies and equipment.

The FAMES initiative is a direct response to the EU Chips Act, aiming to mature advanced microelectronics technologies—including FD-SOI, embedded non-volatile memory, RF, 3D integration, and power management integrated circuits—and accelerate their transfer to industry. By combining heterogeneous and sequential 3D integration on FD-SOI platforms, the pilot line targets a new generation of "More-than-Moore" devices for computing, connectivity, sensing, and power management applications.

The €830 million project is funded by the European Commission under the Chips Act, eight member states (Germany, Belgium, Ireland, Finland, Austria, Spain, and Poland), and the French government via the France 2030 program. It builds on CEA-Leti's existing infrastructure and mission to mature advanced microelectronics technologies before industrial transfer.

Chrystel Deguet, CEA-Leti's deputy director for microelectronics platform development, highlighted the collaborative design process: "To optimize the layout, we worked closely with our industrial partners. We gain over 10% additional cleanroom capacity and, crucially, now have infrastructure designed to remain at the cutting edge for the next 20 to 30 years."

The building incorporates advanced sustainability features from the design phase. Energy-efficient architecture and optimized infrastructure are projected to reduce annual CO₂ emissions by approximately 651,000 kilograms—equivalent to about 70 around-the-world flights. Additional measures include studies on high-performance insulation for waste heat recovery, advanced separation and recycling of process and cooling water, green roofs for stormwater management, and continuous monitoring of energy and resource consumption.

With this project, CEA-Leti aims to provide pilot line users access to near-industrial manufacturing conditions, enabling faster testing, qualification, and scaling of technologies. This "lab-to-fab" approach is central to the institute's role as a bridge between upstream research and industrial deployment. The new cleanroom is now ready to host French and European industrial projects, offering companies a unique environment to develop, test, and qualify advanced semiconductor manufacturing processes under near-production conditions.

​Le CEA-Leti inaugure une salle blanche de 2 000 m² abritant des équipements spécialisés pour la fabrication de puces de 300 mm.​

​Plus de 350 représentants de l'industrie, d'organismes de recherche, d'autorités publiques et d'institutions européennes se sont réunis pour l'inauguration, soulignant l'importance stratégique de la ligne pilote FAMES, tant pour l'écosystème régional que pour la chaîne de valeur européenne des semi-conducteurs. Cette ligne pilote européenne d'une durée de cinq ans est coordonnée par le CEA-Leti et regroupe 11 partenaires issus de huit pays.

Cette installation agrandit les plateformes du CEA-Leti de 2 000 m² de nouvelle salle blanche, portant leur superficie totale à 14 000 m², et abritera environ 80 équipements de semi-conducteurs à la pointe de la technologie, complétant ainsi une base existante de plus de 700 pièces réparties sur son site. Conçu et construit en deux ans, le bâtiment est adapté à la fabrication depucesmicroélectronique de 300 mm et aux exigences des technologies et équipements de processus de nouvelle génération.

En plus d'abriter certains des outils les plus spécialisés et les plus sophistiqués de l'industrie des semi-conducteurs, le bâtiment 41.03 a été équipé de systèmes et de processus durables ultra-efficaces.

La ligne pilote FAMES s'inscrit dans le cadre de la réponse de l'UE à la loi européenne sur les puces électroniques (EU Chips Act), dont l'objectif est de faire mûrir les technologies microélectroniques avancées (FD-SOI, mémoires non volatiles intégrées, radiofréquence, intégration 3D et circuits intégrés de gestion de l'énergie) et de les transférer rapidement à l'industrie. En combinant l'intégration hétérogène et séquentielle 3D sur des plateformes FD-SOI, la ligne pilote vise une nouvelle génération de dispositifs « More-than-Moore » pour des applications couvrant l'informatique, la connectivité, la détection et la gestion de l'énergie.

Ce projet de 830 millions d'euros est financé par la Commission européenne dans le cadre duChips Act,sur les puces électroniques, par huit ​États membres (Allemagne, Belgique, Irlande, Finlande, Autriche, Espagne et Pologne) et par le gouvernement français à travers le programme France 2030. Il s'appuie sur l'infrastructure et la mission existante du CEA-Leti : faire mûrir les technologies microélectroniques avancées avant de les transférer à l'industrie.

Chrystel Deguet, directrice adjointe chargée du développement de la plateforme microélectronique du CEA-Leti, a souligné la dimension collaborative du projet : « Pour optimiser la conception, nous avons travaillé en étroite collaboration avec nos partenaires industriels. Nous gagnons plus de 10 % de capacité supplémentaire en salle blanche et, surtout, nous disposons désormais d'une infrastructure conçue pour rester à la pointe pendant les 20 à 30 prochaines années. »

Performance environnementale intégrée

Certains des derniers procédés et systèmes écologiques ont été intégrés dès les premières étapes de la conception du bâtiment. L'architecture économe en énergie et l'infrastructure optimisée devraient permettre de réduire les émissions annuelles de CO₂ d'environ 651 000 kilogrammes, soit l'équivalent d'environ 70 vols autour du monde.

Parmi les mesures supplémentaires figurent des études sur l'isolation haute performance pour la récupération de la chaleur résiduelle, la séparation et le recyclage avancés des eaux de process et de refroidissement, les toitures végétalisées pour la gestion des eaux pluviales et la surveillance continue de la consommation d'énergie et de ressources.

Une approche « du laboratoire au marché » au service des acteurs du secteur des puces électroniques

Avec ce projet, le CEA-Leti vise à fournir aux utilisateurs de la ligne pilote un accès à des conditions de fabrication quasi industrielles, leur permettant de tester, de qualifier et de mettre à l'échelle les technologies plus rapidement. Cette approche « du laboratoire à l'usine » est au cœur du rôle de l'institut en tant que passerelle entre la recherche en amont et le déploiement industriel.

Avec son inauguration, cette nouvelle salle blanche est désormais prête à accueillir des projets industriels français et européens, offrant aux entreprises un environnement unique pour développer, tester et qualifier des procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs dans des conditions proches de la production.

Bâtiment 41.03, unique en son genre