人工智能(AI)应用的快速扩张正引发高端多层陶瓷电容器(MLCC)需求的爆炸性增长。业界担忧,这一趋势可能导致供应紧张最早于2026年下半年浮现,并可能进一步波及标准型MLCC市场。相关厂商被建议尽快采取行动,锁定采购合约,以规避风险。
这一预警与当前存储器市场的情形相似——AI驱动下,存储器价格持续飙升,供应已显吃紧。而今,MLCC恐将成为下一个受AI需求挤压的关键被动元件。高端MLCC在AI服务器、数据中心电源管理等场景中用量大增,其消耗速度已逐步逼近产能上限。若终端需求维持当前增速,2026年下半年的产能缺口可能率先出现在高容、高压等高端料号上,随后因产能排挤效应,常规规格的MLCC也将面临交付延迟和价格上行压力。
面对这一局面,供应链人士提醒工业客户重新评估库存策略,尽早与供应商签订长约或加大安全库存,以应对潜在的分配紧张局面。尽管目前MLCC市场尚未出现全面短缺,但上游材料与制造产能的扩充节奏远慢于需求爬坡速度,尤其在日本、韩国等主要供应商谨慎扩产的背景下,供需失衡风险正在累积。