集成电路基板:AT&S 对其居林基地大力投入

Substrats pour circuits intégrés : AT&S met le paquet sur son site de Kulim

VIPress.net by Pascal Coutance 2026-07-03 09:23 Original
摘要
奥地利PCB及基板供应商AT&S将投资15至20亿欧元扩建其马来西亚居林工厂,以满足人工智能带动的强劲需求。此举在长期客户承诺支撑下,显著提升了该集团的财务前景。

奥地利AT&S公司宣布,将投入15亿至20亿欧元扩建其位于马来西亚居林的生产基地,以满足人工智能应用带来的激增需求。该公司主要为集成电路提供印刷电路板和封装基板。此次扩产计划获得了客户长期采购承诺的有力支撑,直接提振了集团的财务预期。在此之前,AT&S已针对其旗下多家工厂推行过多轮投资计划。

Summary
Austrian PCB and substrate supplier AT&S is investing €1.5–2 billion to expand its Kulim, Malaysia facility, driven by surging AI-related demand. The project, backed by long-term customer commitments, significantly boosts the group’s financial outlook.

Austrian PCB and IC substrate supplier AT&S is pouring between €1.5 billion and €2 billion into expanding its Kulim, Malaysia, plant as it races to meet soaring demand driven by artificial intelligence. The investment, secured by long-term customer contracts, sharply brightens the group’s financial outlook. The move follows a series of large-scale capacity upgrades at AT&S’s global manufacturing sites, with a particular focus on advanced substrates for high-performance computing.

Résumé
L'équipementier autrichien AT&S investit entre 1,5 et 2 milliards d'euros pour étendre son site malaisien de Kulim afin de répondre à la demande en substrats portée par l'IA. Ce projet, adossé à des engagements clients de long terme, améliore significativement les perspectives financières du groupe.

Le fournisseur autrichien de circuits imprimés et de substrats investira entre 1,5 et 2 milliards d’euros pour agrandir son site malaisien afin de répondre à la demande portée par l’IA. Soutenu par des engagements clients à long terme, ce projet dope les perspectives financières du groupe. Après plusieurs programmes d’investissement pour ses usines basées en […]

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AI Insight
Core Point

AT&S 投巨资扩产马来西亚 Kulim 厂以承接 AI 驱动的 IC 基板需求,标志先进封装基板成为 AI 芯片瓶颈,供应链加速向东南亚迁移。

Key Players

AT&S — 奥地利 PCB 及 IC 基板供应商,总部位于莱奥本,聚焦高密度互连与封装载板。

Industry Impact
  • ICT: 高 — 高频宽存储及先进封装需高性能基板,此扩张直接决定 AI 服务器产能上限。
  • Computing/AI: 高 — 需求完全由 AI 芯片所用 ABF 载板拉动,长期客户长约锁定未来供给。
Tracking

Strongly track — 项目反映 AI 芯片基板紧缺现状及地缘供应链重组,后续产能释放节奏将影响全球 AI 硬件交付。

Highlights
Investment / Funding
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半导体 人工智能 创业
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2026-07-03 16:47
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