Bosch obtient 225 M$ du CHIPS Act américain pour son usine de Roseville
Bosch 已与特朗普政府签署最终协议，将获得美国 CHIPS Act 提供的 2.25 亿美元直接联邦资助，用于改造其位于加州 Roseville 的工厂，建设一座碳化硅（silicon carbide）半导体制造基地。该项目还伴随最高可达 20 亿美元的总投资，显示出 Bosch 正在把这一传统汽车零部件工厂升级为面向下一代电动车和功率电子需求的关键产能。
作为全球第一大汽车装备供应商，Bosch 计划让 Roseville 工厂在 2026 年开始商业化生产。碳化硅半导体因具备更高耐压、更低损耗和更适合高效率电驱系统的特性，已成为电动汽车、充电基础设施和工业电力电子领域的重要材料。此次联邦资金的到位，意味着美国政府继续通过 CHIPS Act 吸引海外制造商在本土建立先进半导体产能，尤其是与汽车供应链和战略材料相关的环节。
对 Bosch 而言，这笔资金不仅有助于分担高额资本开支，也将强化其在美国市场的制造布局，并提升其在碳化硅器件领域的竞争力。对美国来说，Roseville 项目则是推动本土半导体供应链多元化、减少对海外产能依赖的又一案例。
Bosch has secured a $225 million federal grant under the U.S. CHIPS Act to support the conversion of its Roseville, California site into a silicon carbide semiconductor plant, in a project that could total up to $2 billion. The German industrial group said the funding is tied to a definitive agreement with the Trump administration and will help accelerate the site’s transformation into a domestic manufacturing base for advanced chips.
The Roseville facility is set to become a key production site for silicon carbide semiconductors, a material increasingly used in electric vehicles, power electronics and other high-efficiency applications. Bosch said commercial production is expected to begin in 2026, marking a significant step in its push into the U.S. semiconductor market.
As the world’s largest automotive supplier, Bosch is positioning the investment as part of a broader strategy to strengthen supply chains and expand its footprint in advanced chip manufacturing. The CHIPS Act support reduces some of the financial burden of the conversion while underscoring Washington’s effort to attract strategic semiconductor production back to the United States.
Ce financement fédéral accompagne un investissement pouvant atteindre 2 milliards de dollars pour transformer le site californien de l’équipementier allemand en usine de semi-conducteurs en carbure de silicium, avec une production commerciale dès 2026. Bosch, premier équipementier automobile mondial, a annoncé la signature d’un accord définitif avec l’administration Trump portant sur un financement direct pouvant […]
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博世（Bosch）获得美国CHIPS法案直接资助2.25亿美元，用于在加州Roseville建设并改造碳化硅（SiC）半导体工厂，目标2026年实现商业化量产，强化美国产能与供应链安全。
Bosch — 汽车与工业零部件/电气化方案供应商，德国（总部）—在加州Roseville推进SiC半导体制造。
美国政府/CHIPS Act管理方 — 负责向半导体制造项目提供联邦资金，美国。
[Strongly track] — CHIPS资金+SiC量产节奏将影响汽车功率半导体供给与成本结构，且可能带动后续投资与竞争格局。