欧洲芯片技能学院（ECSA）旗下ECS Summer School 2026于2026年8月23日至28日在意大利博洛尼亚大学的Bertinoro校区举办第四届活动，吸引40名来自欧洲各高校的STEM学生，围绕ECS全价值链（半导体工艺、集成电路设计、MEMS与系统集成、数字系统与边缘智能/Phys

博世（Bosch）宣布与美国特朗普政府签署最终协议，获得美国《CHIPS法案》直接资助2250万美元（约225 M$），用于在加州罗斯维尔（Roseville）改造其工厂，建设硅碳化物（SiC）半导体制造基地。该投资规模最高可达20亿美元，目标是在2026年实现商业化量产，预计将提升博世在汽车半导体

由爱尔兰Tyndall国家研究所协调，联合ASML、博世、英飞凌、恩智浦、意法半导体等21家欧洲产学研机构，正式启动ICOS²项目，旨在通过国际合作强化欧洲半导体供应链韧性与技术自主。该项目将基于经济、技术及合作情报，为《芯片法案2.0》等政策提供数据驱动建议，并计划与加拿大、日本、韩国、中国台湾、

因未能找到收购方，博世位于法国诺曼底卡昂附近的Mondeville电子工厂将于2026年6月30日永久关闭，终结其数十年的生产历史。此举不仅标志着博世在该地区的落幕，也对诺曼底乃至法国电子工业造成重大冲击。

德国机器人公司Neura Robotics完成12亿欧元融资，估值接近60亿欧元。此轮融资汇聚了亚马逊、英伟达、高通、博世、舍弗勒及欧洲投资银行等战略与金融巨头。这标志着欧洲在人形机器人领域落下了重大的技术与产业战略赌注。

阿斯麦、空客、爱立信、Mistral AI、诺基亚、博世和西门子七家欧洲科技巨头的首席执行官联合发表公开信，紧急呼吁欧盟采取行动遏止欧洲在全球科技竞争中的落后态势。他们警告，欧洲正面临被美国和亚洲拉开越来越大的差距，亟需在产业政策与技术投资上果断发力以重振竞争力。

在Google Cloud Next '26大会上，谷歌云宣布全面押注“企业智能体”战略，核心是推出Gemini Enterprise Agent平台，整合了低代码开发工具、多模型支持（包括Anthropic的Claude模型）及合作伙伴市场。同时，谷歌发布了第八代TPU芯片，专注于提升AI智能体训

博世高管埃里克·雷恩当选欧洲半导体行业协会主席，他拥有25年行业经验，上任正值欧洲追求技术自主的关键时期。该任命于2026年4月20日由欧洲半导体行业协会（ESIA）宣布，旨在强化欧洲半导体产业的战略布局。