NXP va doubler sa capacité d’encapsulation et de test en Malaisie
荷兰半导体公司 NXP Semiconductors 已在马来西亚 Petaling Jaya 为其未来的智能工厂举行奠基仪式。这座新厂预计将于 2028 年初投产，届时将新增超过 46,000 平方米的生产面积，显著强化 NXP 在芯片封装与测试（encapsulation and test）方面的内部能力。
这项扩产计划的核心意义在于：NXP 将把更多原本依赖外部的后段制造环节收回到自有体系中，从而提升产能、供应链掌控力与生产效率。新工厂被定位为“智能工厂”，意味着其生产流程将更强调自动化、数字化与制造协同。
此次奠基发生在 8 月，标志着 NXP 在马来西亚制造布局的进一步升级。随着新设施落地，公司在封装和测试环节的能力有望实现翻倍，为其全球半导体业务提供更强支撑。
NXP Semiconductors has laid the foundation stone for its future smart factory in Petaling Jaya, Malaysia, a site expected to come online in early 2028. The new facility will add more than 46,000 square meters of production space and significantly expand the company’s in-house chip packaging and testing capabilities.
The Dutch semiconductor group is positioning the project as a major step in strengthening its manufacturing footprint in Asia. By bringing more encapsulation and test operations internally, NXP aims to increase capacity, improve control over production, and support future demand across its chip portfolio.
The Petaling Jaya plant is part of a broader industrial strategy centered on smarter, more integrated manufacturing. Once operational, it should effectively double NXP’s packaging and testing capacity in Malaysia, reinforcing the country’s role as a key hub in the company’s global supply chain.
Le Néerlandais a posé la première pierre de sa future usine intelligente de Petaling Jaya, qui devrait être opérationnelle début 2028. Elle ajoutera plus de 46 000 m² de surface de production et renforcera les capacités internes de NXP en matière d’encapsulation et de test de puces. NXP Semiconductors a célébré en août la pose […]
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NXP在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）奠基新“智能工厂”，预计2028年初投产，将新增超4.6万㎡产能并将封装与测试能力翻倍，提升其芯片交付与产能韧性。
NXP Semiconductors — 半导体厂商，荷兰（总部/公司背景为荷兰）；在马来西亚建设封装与测试产能（八打灵再也）。
[Monitor] — 产能扩张将影响区域封装测试供给与交期，但需关注后续爬坡与客户导入进度。