比利时研究机构imec的风险投资部门imec.ventures在美国硅谷及美国东海岸设立办公室，以拉近欧洲半导体初创企业与美国投资生态的距离。该举措是imec持续国际化半导体业务的一部分，旨在加强与当地资本与产业资源的对接，推动相关技术与企业落地。

Marco Biagi（SPINTEC/CEA）的博士论文研究发现，Ta/W 材料体系可集成到三端自旋轨道转矩磁隧道结（SOT-MTJ）中，显著降低开关电流密度并保持热稳定性。研究还首次演示了基于轨道转矩的垂直非局部翻转，简化了底钉扎 MRAM 的制造工艺，为可扩展的自旋轨道转矩磁随机存储器提供了新路径。

第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流合作。

第四届ePicture This大会将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，该活动自2023年创办以来已成为欧洲成像领域的关键交流平台。2026年大会将升级为AENEAS技术日，由ELEVATION和ENTERTAIN Xecs项目核心合作伙伴与AENEAS联合组织，聚焦人工智能、传感器技术和先进成像系统的交叉领域。活动将汇聚ASML、imec、飞利浦、Teledyne Technolo

半导体：法国提供补贴却缺乏战略方向

Semi-conducteurs : la France subventionne mais sans boussole stratégique

法国审计法院报告指出，2018-2025年间法国为微电子行业规划了87亿欧元公共援助，已支付50亿欧元，但国家缺乏清晰的芯片战略路线图。尽管拥有STMicroelectronics等企业和CEA-Leti研究中心，法国在先进芯片领域仍依赖国际合作，且关键项目Liberty因合作伙伴GlobalFoundries未动工面临产能目标下调。报告批评援助发放缓慢、评估机制缺失，可能导致公共资金投入与提升产

3月11日，SPINTEC实验室的Subham Senapati将进行博士论文答辩，主题为评估自旋轨道矩磁性存储器在低温应用中的性能。该研究通过实验和建模，系统分析了自旋轨道矩磁隧道结在室温至液氦温度（4K）下的工作特性，发现自加热效应是低温写入操作的主要限制因素。论文指出，通过优化存储层厚度和电场调控各向异性，自旋轨道矩磁存储器有望成为未来低温计算平台（如量子处理器和超导电子）的可行存储解决方案

法国格勒诺布尔当地时间2026年5月22日，18家欧洲科研与技术机构承诺加入跨国倡议RESOLVE（Reinforcing European SOvereignty and Leadership in Value added Electronics products），以应对量子技术与半导体在全球竞争中带来的主权挑战，并把研发能力转化为可规模化的产业落地。该项目由半导体领域三大欧洲RTO牵头——C

18家欧洲顶尖研究技术组织联合发起RESOLVE倡议，由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD与imec共同领导，旨在开发下一代高能效半导体及电子系统，加速其从实验室到市场的产业化进程。该跨国项目聚焦将电子系统能效至2032年提升千倍，并强化欧洲在人工智能、汽车、国防等战略领域的半导体产能与技术主权。

由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD和imec牵头，联合15家欧洲研究与技术组织启动RESOLVE倡议，旨在开发下一代高能效半导体及电子组件系统。该项目设定2032年前将电子系统能效提升千倍等目标，以加强欧洲在AI、量子技术等领域的战略自主权。预期将为数据中心、汽车、国防等关键行业创造条件，加速从研发到产业化进程并稳固欧洲技术主权。

由CEA-Leti协调，联合Fraunhofer、imec和VTT的欧洲PREVAIL项目宣布其Edge AI硬件测试实验设施（TEF Edge AI HW）已全面运营并开放。该平台基于非易失性存储器、3D集成和射频/光子连接三大技术支柱，安装了52台战略设备，为欧洲初创企业、中小企业及学术机构提供从原型到下一代应用的验证支持。这将降低Edge AI组件开发门槛，加速工业、出行、医疗等领域的低功耗

欧洲嵌入式AI项目PREVAIL（由CEA-Leti协调，联合Fraunhofer、imec和VTT）宣布其测试实验平台TEF Edge AI HW正式投入运营，已部署52台战略设备，面向学术机构、初创企业和中小企业开放。该平台依托非易失性存储器、3D集成与射频光子连接技术，旨在降低AI硬件验证门槛，加速从原型到下一代应用的边缘智能组件创新。