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Launch of ASTEERICS, the French Chips Competence Center
法国芯片能力中心ASTEERICS正式启动，由欧盟芯片联合事业和法国“法国2030”计划资助，由Minalogic领导、CNFM及五个竞争力集群共同实施。该中心将围绕FDSOI、GaN和SiC等国产高能效技术，为法国初创、中小企业和工业厂商提供从培训到融资和欧洲试产线接入的全流程支持，以加速其采用集成芯片技术。此举意在提升欧洲半导体技术主权，帮助各国企业跨越技能与资源壁垒，构建更具竞争力的芯片项目
[Projets européens] Asteerics le centre de compétences français en micro-électronique
法国微电子能力中心ASTEERICS于1月27日正式启动，由Minalogic牵头，联合CNFM、Captronic及五个竞争力集群，旨在通过定制化培训和技术经济支持，推动法国初创企业、中小企业和工业界采用FDSOI、GaN和SiC等自主高能效集成电路技术。该中心作为《欧洲芯片法案》下战略节点，由欧盟Chips JU和法国“2030计划”资助，并由Hervé Ribot领导，将对接欧洲试点线与设计
Presse ＆ Médias
欧洲专利局发布2025年技术仪表板报告，法国原子能与替代能源委员会（CEA）再次跻身欧洲前五十大专利申请机构。同时，CEA在格勒诺布尔启动了欧洲微电子试验线FAMES，旨在加速芯片创新并提升欧洲技术主权。此外，法国政府与EDF、法马通、欧安诺等企业共同推进核电复兴计划，确认在彭利新建两座EPR2反应堆，以保障低碳电力供应。
RESOLVE, a Strategic Initiative Shaping the Future of High-Value-Added Electronic Products in Europe
法国格勒诺布尔当地时间2026年5月22日，18家欧洲科研与技术机构承诺加入跨国倡议RESOLVE（Reinforcing European SOvereignty and Leadership in Value added Electronics products），以应对量子技术与半导体在全球竞争中带来的主权挑战，并把研发能力转化为可规模化的产业落地。该项目由半导体领域三大欧洲RTO牵头——C
The aim of ESSERC is to provide an annual European forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state devices and circuits. The level of integration for system-on-chip design is rapidly increasing. This is made available by advances in semiconductor technology. Therefore, more than ever before, a deeper interaction among technologists, device experts, IC designers and system designers is necessary.
CEA-Leti 将于 2026 年 9 月在西班牙 ESSERC 大会上展示其硬件安全与嵌入式系统评估创新，并联合 FAMES 与 SiNANO 举办关于 10nm 和 7nm FD-SOI 技术的专题研讨会。该机构还将在法国及东京的 Leti Innovation Days 上，探讨以 AI 芯片革命为核心的半导体创新与可持续数字技术。这一系列全球活动凸显了 CEA-Leti 在推动异构集成、
Le CEA-Leti et le CEZAMAT-WUT renforcent leur partenariat stratégique avec la signature d’un MoU
2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署合作备忘录，双方将围绕FD-SOI技术和抗辐射元件等半导体领域深化合作。此次合作得到波兰数字事务部及法国驻波兰大使馆等官方机构支持，旨在利用CEZAMAT的4000平方米洁净室等设施，共同推进欧洲在航天、国防等关键领域的芯片原型制造能力。该合作同时呼应欧洲《芯片法案》战略框架，通过RESOLVE等倡议强化欧