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Event
Information session on Chips JU calls: EU-Japan & Digital partnership EU-TTC countries
Chips JU等机构将于2026年7月6日联合举办网络研讨会，解读次日开放的欧盟-日本及欧盟与数字伙伴、TTC国家半导体合作征集项目。项目官员Angela Rinaldi与Tyndall国家研究所代表将介绍资助机会和申请指导，以促进相关领域的国际研创合作。
Investment
ICOS² Project Launches to Strengthen Europe’s Semiconductor Resilience and Global Partnerships: Press Release
由爱尔兰Tyndall国家研究所协调，联合ASML、博世、英飞凌、恩智浦、意法半导体等21家欧洲产学研机构，正式启动ICOS²项目，旨在通过国际合作强化欧洲半导体供应链韧性与技术自主。该项目将基于经济、技术及合作情报，为《芯片法案2.0》等政策提供数据驱动建议，并计划与加拿大、日本、韩国、中国台湾、美国等全球主要半导体生态建立互利伙伴关系，降低外部依赖风险。