欧盟ICOS半导体国际合作项目已结束为期三年的使命，旨在通过国际合作强化欧洲在半导体领域的地位。项目与日本、韩国、印度、新加坡、美国及台湾等关键地区举办了24场双边/多边研讨会，并为欧盟委员会提供了包括产业生态分析、战略差距评估及政策建议在内的多项成果。报告强调，欧洲需在AI计算、量子技术及先进封装等领域加强国际合作与自主能力，新项目ICOS-Squared将于近期启动以持续推进这一战略。

2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署谅解备忘录，旨在深化双方在FD-SOI技术和半导体领域的合作。该合作获得了法国与波兰政府高层代表的共同支持，将聚焦辐射抗性元件研发、知识共享与人才培养，以增强欧洲技术主权。此次合作亦与欧洲芯片法案框架下的FAMES试点项目及RESOLVE倡议协同，推动构建更具韧性的欧洲半导体生态系统。