欧盟委员会就2028至2034年期间以联合执行体形式运作的欧洲伙伴关系启动公开意见征询，旨在简化合作模式、减少碎片化，并加强欧洲技术主权和竞争力。此次咨询主要影响芯片联合执行体（Chips JU）等电子元件与系统生态系统，涉及跨境研发、试点线和公私投资机制，将塑造半导体、人工智能及量子技术等战略产业

欧盟委员会收紧对使用“高风险”国家逆变器及储能系统项目的融资准入，为欧洲电力电子制造商如法国中小企Watt & Well打开机遇窗口。此举旨在降低对非欧盟供应链的依赖，并推动本土清洁能源技术产业发展。

阿里云在法国正式启用第三个欧洲云区域，包含两个可用区，但暂缺GPU实例、函数计算、Model Studio等AI相关服务，目前仅提供约20种基础云产品。公司承诺2026年底前部署“代理服务套件”，并计划年内于荷兰新增区域。该云与AI业务占阿里巴巴集团总收入约15%，其基础设施投资扩大导致运营利润下滑

欧盟委员会提出《芯片法案2.0》，旨在加强欧洲半导体生态、技术主权与供应链韧性，重点包括吸引投资、刺激需求与减少外部依赖。新法案强调需求侧措施，通过“需求加速器”和战略性项目，将芯片生产与AI、云计算等战略产业更紧密结合，并设立卓越区域标签以促进区域生态发展。

为应对欧洲半导体技能短缺，Chips JU将于2026年7月启动三项总预算4500万欧元的技能征集，聚焦卓越中心、试点联盟和芯片设计激励。Chips JU与AENEAS合作举办说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，助力欧洲半导体人才培养与生态建设。

芯片联合执行体（Chips JU）将于2026年7月启动三项总额4500万欧元的半导体技能培养项目征集，涵盖卓越技能中心、试点联盟和芯片设计激励，以应对欧洲半导体人才短缺并落实《欧洲芯片法案》。AENEAS协会与Chips JU办公室将在6月18日联合举办线上说明会，由AENEAS技术总监Patri

《金融时报》报道称，Anthropic 将很快向金融稳定委员会（FSB）成员的各国财政部与央行做简报，重点介绍其“前沿模型”Claude Mythos Preview 在金融系统网络安全方面发现的漏洞；该请求由英国央行行长、FSB主席 Andrew Bailey 牵头。该模型专为网络安全打造，可识别

欧盟委员会发布了《人工智能法案》透明度义务指南并公开咨询，明确指出像“狮身人面像飞越埃菲尔铁塔”这类明显虚幻的图像不属于深度伪造。该指南解释了法案第50条，为直接与人交互的AI系统、合成内容生成以及深度伪造等设定了向用户披露信息的规则，并列举了艺术、讽刺等例外情况。此举旨在防止欺骗和信息操纵，将影响

智能网络与服务联合体（SNS JU）启动2026年第二项FEM技术征稿，欧盟资助1400万欧元，聚焦6G射频前端关键微电子模块，以降低对非欧半导体的依赖。SNS JU、欧盟委员会和6G-IA将在2026年5月26日举办线上说明与对接活动，同日开征，截止9月3日；此举与Chips JU 2000万欧元

6月10日，法国科技集群Systematic将联合PNO、西班牙GAIA、保加利亚ICT Cluster及丹麦DigitalLead举办跨境研讨会，重点解读“地平线欧洲”数字领域2027年2-3月截止的招标。活动将分享现有项目、预告AI与数据等方向资助，并协助组建跨国联盟，参会者可现场路演以加速项目

德国联邦信息安全办公室（BSI）发布C3A云服务评估标准，依据欧盟《云主权框架》细化要求，规定云提供商须在欧盟境内保存24小时内、至少含5个版本的源代码备份，并实施德/欧双重司法管辖权、数据加密与运营人员地域限制。此举将大幅提升云服务商进入德国及欧盟公共部门市场的技术与合规门槛，推动云主权从概念走向

欧盟官网Europa.eu遭黑客攻击事件分析显示，其IAM（身份访问管理）配置存在严重缺陷。攻击者利用GitHub Actions漏洞获取令牌，进而通过过度宽松的访问权限（包括通配符策略和缺乏多因素认证）窃取了340GB数据，包含电子邮件、DKIM密钥等敏感信息。此次事件暴露了特权访问管理不足的风险

欧盟ICOS半导体国际合作项目已结束为期三年的使命，旨在通过国际合作强化欧洲在半导体领域的地位。项目与日本、韩国、印度、新加坡、美国及台湾等关键地区举办了24场双边/多边研讨会，并为欧盟委员会提供了包括产业生态分析、战略差距评估及政策建议在内的多项成果。报告强调，欧洲需在AI计算、量子技术及先进封装

2026年2月4日至5日，欧洲ECS合作对接活动在布鲁塞尔举行，创下逾700人参与的纪录。活动聚焦于为2026年“芯片联合执行体”的10项招标组建联盟，参会者通过近900场双边会议及多个专题研讨，共同推动欧洲在半导体、光子学、6G及量子技术等战略领域的项目合作。此次活动由AENEAS等行业协会组织，

Silicon Europe Alliance 联合 12 个欧洲集群（包括 Minalogic）推动微电子产业创新，并积极参与《欧洲芯片法案》实施，如通过 Silicon Eurocluster 资助 SEPOC 等项目助力中小企业绿色转型。Minalogic 担任法国微电子能力中心牵头方，并与德

由Minalogic协调13家机构组成的欧洲数字创新中心MinaSmart项目中期成果显著，该项目自2023年启动，旨在助力奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯大区中小企业数字化转型。其服务组合已提供超10场网络研讨会、完成17次网络安全诊断，并支持了45项创新项目提案，数字安全与技术转让服务量大幅增长。该项目获

位于波兰华沙的ENSEMBLE3卓越中心由波兰、德国、意大利和西班牙机构联合创建，专注纳米光子学、先进材料及晶体生长技术，并获欧盟“地平线2020”及波兰科学基金会资助。该中心现招聘一名散射式近场光学显微镜（散射-SNOM）高级研究员，负责微纳尺度电磁特性表征，年薪最高约51,000欧元。此举旨在强

ENSEMBLE3是一个由波兰、德国、意大利和西班牙机构联合创建，并由波兰科学基金会及欧盟H2020计划资助的纳米光子学与先进材料卓越中心。该中心现招聘一名高级研究员，负责将新型晶体生长材料应用于光子学与光电器件，推动电信、太阳能及医疗等领域的技术发展。此招聘旨在促进国际科研合作，帮助中心在光子学前

法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索

法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索