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June 10, 2026 | SHM: When cyberattacks cross the physical divide
法国CEA-List研究所于2026年6月10日公布一项结构健康监测（SHM）研究成果，揭示网络攻击正跨越数字边界，可直接引发物理破坏，威胁桥梁等关键基础设施安全。该发现由该机构主导，凸显了工业物联网和关键系统面临的新型风险，或将推动防御技术与行业合规标准升级，对工业安全产业产生深远影响。
April 22 2026 | Institut Curie, the CEA and Thales Sign a Partnership to Build a Unique FLASH Radiotherapy Platform to Accelerate the Cure for Cancers Throughout the World
2026年4月22日，居里研究所、法国原子能委员会（CEA）与泰雷兹（Thales）签署合作协议，共同建设全球独特的FLASH放疗平台。该平台旨在通过超高速辐射技术提升癌症治疗效果，加速全球癌症治愈进程。此次合作整合了科研、核能与工业技术资源，有望推动放疗领域重大突破。
April 21, 2026 | Launch of Papyrus-Web
法国研究机构CEA-List宣布推出Papyrus-Web平台，旨在提供基于开源建模工具Papyrus的在线协作服务，以促进工业系统与软件开发的协同设计。该平台由CEA-List团队开发，将支持企业用户通过云端进行实时建模与项目管理，预计将提升复杂工程项目的开发效率并降低协作成本。
Le CEA et PSMC associent architecture Risc-V et photonique sur silicium au service de l’IA
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾代工厂PSMC合作，将Risc-V核心技术与硅光子学集成至3D架构和中介层中，旨在突破当前技术限制，设计出性能更强、能耗更低的AI平台。
AI algorithms for gamma-ray spectrometry used in field measurement
法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-List）宣布开发出用于现场测量的伽马射线光谱分析AI算法，该技术旨在提升核辐射检测的准确性与效率，适用于环境监测与核安全领域。
April 3, 2026 | CEA-Leti, CEA-List and PSMC Collaborate to Integrate RISC-V and MicroLED Silicon Photonics into 3D Stacking and Interposer for Next-Generation AI
法国研究机构CEA-Leti、CEA-List与台湾半导体公司力积电（PSMC）合作，计划将RISC-V架构与MicroLED硅光子技术集成到3D堆叠和中介层中，旨在开发面向下一代人工智能应用的先进芯片技术。
Digital Twins: virtual tools with a very real impact
法国CEA-List研究所率先发布数字孪生技术报告，强调该虚拟工具在工业等领域的实际应用价值，展现了其在提升效率与创新方面的关键技术影响力。
The Digital Twin, an enabler of flexible, dynamic production lines
法国CEA-List研究所提出，数字孪生技术是实现柔性动态生产线的关键赋能工具。该技术通过虚拟模型实时映射物理生产线，可优化生产流程并提升制造业的灵活性与效率。
Finite element modeling of ultrasonic propagation in viscoelastic media
法国原子能和替代能源委员会电子与信息技术实验室（CEA-List）宣布，其研究人员在粘弹性介质中的超声波传播有限元建模方面取得进展。该技术可提升医学超声成像和工业无损检测的精度，对医疗设备和材料科学领域具有重要应用价值。
Quantum sensors lift the veil on neutrinos
法国CEA-List实验室宣布量子传感器技术取得突破，该技术能更精确探测中微子，有望推动粒子物理学研究及量子精密测量领域的发展。
Continuous eddy-current monitoring of fatigue degradation in an unnotched steel sample
法国原子能和替代能源委员会电子与信息技术实验室（CEA-List）宣布，其研究人员成功利用连续涡流监测技术，对无缺口钢样本的疲劳退化过程进行了实时追踪。这项技术能有效评估材料的结构健康状态，对工业设备安全监测和预防性维护具有重要应用价值。
Photoneutrons and photofission, scientific weapons against trafficking
法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-List）宣布开发出利用光中子和光裂变技术的科学检测手段，旨在打击非法物品贩运。该技术通过高能光子探测隐蔽核材料与爆炸物，有望提升安检与反走私行动的安全性与效率。
SEMICON Taiwan 2026
法国CEA-Leti研究所将参展2026年8月31日至9月4日在台北举行的SEMICON Taiwan，在“选择法国馆”展位展示其在微电子、光子学、嵌入式智能和先进集成等领域的最新半导体技术。多位高管（包括CEA-List数字IC与系统设计部副主任、CEA-Leti传感器与功率部总经理及技术战略合作执行副总裁等）将在论坛发言，探讨异构集成等创新方向。此次参展旨在深化与台湾及全球半导体生态的科研与产
The CEA and Playground Global Sign MoU to Advance Deep Tech Research Toward Global Markets
法国原子能与替代能源委员会（CEA）与硅谷深科技风险投资公司Playground Global签署谅解备忘录，旨在结合CEA的科研领导力与Playground的创投专长，加速先进计算、微电子、人工智能等领域的突破性技术商业化。双方将围绕研发合作和联合项目评估展开协作，推动CEA实验室的深科技初创从技术成熟走向规模化，强化从实验室到全球商业影响力的转化路径。
The aim of ESSERC is to provide an annual European forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state devices and circuits. The level of integration for system-on-chip design is rapidly increasing. This is made available by advances in semiconductor technology. Therefore, more than ever before, a deeper interaction among technologists, device experts, IC designers and system designers is necessary.
CEA-Leti 将于 2026 年 9 月在西班牙 ESSERC 大会上展示其硬件安全与嵌入式系统评估创新，并联合 FAMES 与 SiNANO 举办关于 10nm 和 7nm FD-SOI 技术的专题研讨会。该机构还将在法国及东京的 Leti Innovation Days 上，探讨以 AI 芯片革命为核心的半导体创新与可持续数字技术。这一系列全球活动凸显了 CEA-Leti 在推动异构集成、
Le CEA et Playground Global concluent un protocole d'accord stratégique pour accélérer le développement de prochaine génération d'entreprises deep tech.
法国原子能与替代能源委员会（CEA）与美国硅谷深科技风投公司 Playground Global 签署战略合作谅解备忘录，旨在结合 CEA 的世界级科研实力与 Playground 的创业建设经验，加速先进计算、人工智能、量子技术等颠覆性创新的商业化进程。双方将共同发掘和培育 CEA 实验室衍生的下一代深科技企业，强化从实验室到全球市场的转化路径。
CEA-Leti, CEA-List and PSMC Collaborate to Integrate RISC-V and MicroLED Silicon Photonics into 3D Stacking and Interposer for Next-Generation AI
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）宣布战略合作，融合RISC-V处理器与硅光子技术，在力积电3D堆叠平台上开发面向下一代AI的高带宽、高能效计算方案。该合作旨在突破铜互连物理极限和功耗瓶颈，建立高性能数据传输与计算架构的新范式。
2026 MRS Spring Meeting & Exhibit
法国研究机构CEA-Leti将于2026年4月26日至5月1日在夏威夷举行的MRS春季会议上展示其硬件安全创新成果，包括VASCO2和SCIBE工具演示，并发表三篇关于3D集成电路可靠性、半导体制造问题解决方案及压电设备材料优化的论文。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国格勒诺布尔举办的LID世界峰会上介绍MEMS技术的最新进展，并在台湾新竹与美国比佛利山分别举办半导体技术交流会和IRPS
Le CEA-Leti, le CEA-List et PSMC collaborent pour intégrer la technologie RISC-V et la photonique sur silicium MicroLED dans des solutions d'empilement 3D et d'interposeurs destinées à l'IA de nouvelle génération.
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器设计与硅光技术，为AI系统开发高带宽、低功耗的3D集成解决方案。此举旨在突破传统芯片互连的物理限制，应对半导体行业在能效与计算架构方面的挑战。
CEA-Leti, CEA-List and PSMC Collaborate to Integrate RISC-V and MicroLED Silicon Photonics into 3D Stacking and Interposer for Next-Generation AI
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器架构与硅光技术，为下一代AI系统开发高带宽、高能效的3D堆叠解决方案。此举旨在突破传统铜互连的物理极限，应对半导体行业在功耗和可扩展架构方面的挑战。