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Tech Breakthrough
Diamfab(2019年)

Diamfab (2019)

法国公司开发出金刚石功率元件,可提升电力电子设备性能并降低能耗。

Linksium 半导体 能源
Tech Breakthrough
Cell & Soft(2018)

Cell & Soft (2018)

法国公司开发出即用型机械仿生培养板,可模拟体内微环境的机械特性。该产品旨在为细胞研究提供更真实的体外培养条件,可能推动药物筛选和组织工程等领域的研究进展。

Linksium 生物技术 科研
Tech Breakthrough Local Research Investment
Magreesource(2020年)

Magreesource (2020)

法国初创公司MagREEsource建立了首条短循环回收和增材制造试验线,致力于生产高性能4D打印烧结磁体。该技术基于法国国家科学研究中心(CNRS)内尔研究所30年的研发成果,拥有稀土材料与氢选择性相互作用的专利技术。此举旨在提升稀土磁体的可持续制造能力,减少对外部供应链的依赖。

Tech Breakthrough
Microlight 3D(2016年)

Microlight 3D (2016)

法国初创公司开发了一种适用于细胞生物学的激光打印机,通过微米级3D打印技术复制微型骨架,使实验室能够进行复杂组织的细胞培养。这项技术革新了生物组织工程领域,为药物测试和再生医学研究提供了更精确的体外模型工具。

Linksium 生物技术 科研
Tech Breakthrough
Xdigit(2017年)

Xdigit (2017)

法国研究人员开发出一种新型转换器架构,可提升高速高分辨率成像器的性能,同时减少读取电子元件的占用面积和能耗。

Linksium 半导体 科研
Tech Breakthrough
Cilkoa(2022年)

Cilkoa (2022)

法国初创公司FenX开发出一种仅使用几纳米陶瓷涂层即可为纸、纸板、模塑纤维等所有纤维素材料提供无塑料防水涂层的技术。该技术能显著提升环保包装的耐用性和防水性,有望替代传统塑料涂层,推动包装行业向更可持续方向发展。

Linksium 能源 生物技术 科研
Tech Breakthrough
Caeli Energie(2020年)

Caeli Energie (2020)

法国公司推出新型家用空调,采用创新的热力学循环和高性能热质交换器,实现间接绝热冷却,湿球效率超过100%。该产品具有生态环保、运行安静的特点。

Linksium 能源 科研
Tech Breakthrough
磁铁工厂(2024)

Magnetfab (2024)

Magnetfab公司推出创新解决方案,采用高速喷涂沉积薄膜技术,可在单一基板上集成数千个微型磁体,其制造方式类似于集成电路和MEMS,因此非常适合大规模生产。

Linksium 半导体 物联网 Magnetfab
Tech Breakthrough
Krystalix (2024)

Krystalix (2024)

法国初创公司Krystalix致力于革新单晶硅提拉工艺,旨在开发一种不使用昂贵且污染性坩埚(如铱、铂)的新型工业流程。其技术核心是采用磁冷坩埚,使坩埚壁保持常温,并形成自生坩埚作为屏障,防止杂质扩散到熔体中。这项创新有望降低半导体行业关键材料的生产成本和环境负担。

Linksium 半导体 能源
Tech Breakthrough Local Research Event
采用SOI技术的低功耗射频功率模块

Des modules de puissance RF à faible consommation énergétique grâce à la technologie SOI

在BEYOND5项目框架下,法国CEA-Leti研究所的研究人员成功开发出基于SOI(绝缘体上硅)技术的低能耗射频功率模块,该创新成果在2025年IEEE RFIC会议上获奖。该项目由Soitec公司协调,联合了欧洲10个国家的37家产学研机构,旨在利用SOI技术提升射频通信(尤其是车联网)的功率输出、线性度和能效。研发的可重构前端模块在5-7GHz频段实现了性能优化与能耗降低,其卓越表现获得了工

Tech Breakthrough Local Research Investment
Moon Photonics:迈向大规模量子光子学

Moon Photonics : vers la photonique quantique à grande échelle

法国初创公司Moon Photonics(CEA-Leti于2026年1月成立的衍生公司)宣布开发出具有创纪录灵敏度的光子探测器。该公司计划在2027年推出首代用于红外探测的组件,并目标在2030年将第二代产品应用于量子计算等领域。其核心技术采用碲镉汞半导体材料,使探测器灵敏度比现有方案提升高达20倍,并能在更高温度(80K)下运行,目前已吸引工业界关注并正在完成首轮融资。

Tech Breakthrough
CEA-Leti与NcodiN携手合作,旨在将300毫米硅基光子技术产业化,以满足人工智能对超高带宽互连的迫切需求。

Le CEA-Leti et NcodiN s’associent pour industrialiser la photonique sur silicium 300 mm, destinée aux interconnexions pour l’IA à très forte demande de bande passante.

法国初创公司C12 Quantum Electronics宣布成功在200毫米晶圆上制造出基于碳纳米管的量子比特,这是实现可扩展、晶圆级光学互连用于下一代计算的关键一步。该公司由Matthieu Desjardins和Pierre Desjardins兄弟创立,其技术突破有望为高性能计算和量子计算领域带来更高效的数据传输解决方案。

CEA-Leti 半导体 科研
Local Research Tech Breakthrough Event
微型量子级联激光器取得重大突破,有望彻底改变慢性病监测方式

Une avancée majeure grâce aux lasers à cascade quantique miniatures, prêts à transformer la surveillance des maladies chroniques

法国CEA-Leti研究所的研究团队在SPIE Photonics West展会上展示了量子级联激光器(QCL)与硅基光子平台集成的重要进展。通过将III-V族材料异质集成到硅晶圆上,团队开发出可扩展的中红外微型激光传感器平台,有望用于非侵入式生物标记监测等医疗领域。该项目由Badhise Ben Bakir等多名工程师主导,其技术突破为紧凑型光学传感器的规模化应用铺平了道路。

Local Research Tech Breakthrough
迈向未来微电子新材料:乔治斯·阿尔·霍耶克荣获UCPSS最佳学生论文奖

Vers des nouveaux matériaux pour la microélectronique de demain : Georges Al Hoyek remporte le prix du meilleur papier étudiant à UCPSS

法国CEA-Leti与LTM实验室联合培养的博士生Georges Al Hoyek,因研究磷化铟表面功能化以提升其在微电子器件中的集成度,在国际UCPSS会议上荣获最佳学生论文奖。他的研究通过优化湿法清洗工艺,在氮气环境下有效去除磷化铟表面氧化物,为硅光子学和先进微电子集成提供了关键技术突破。这项工作有望推动磷化铟等替代硅材料在未来光电子器件制造中的应用。