受全球AI浪潮带动，荷兰半导体设备商ASML上调预期并订单充足；但其财报显示，2026年一、二季度其净系统销售中欧洲占比为零，较2024年仍有约5%的情况出现明显“需求缺口”。该变化反映欧洲市场对先进制程设备的拉动不足，可能影响ASML在欧洲的业务节奏与相关产业链投资。

荷兰初创公司Euclyd完成新一轮A轮融资，金额超过2亿欧元，用于开发更高效、能耗更低的AI计算基础设施，并计划从2028年起推出商业化解决方案。投资方包括三星（Samsung），同时前ASML CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）加入其董事会并出任主席。该融资与高能效算力路线有望推动A

ASML在荷兰埃因霍温的Brainport地区正式奠基其第二个大型工业园区，计划最终扩展至35万平方米，并创造最多2万个就业岗位，以支撑荷兰光刻领域企业的产能增长。该项目于9月8日启动建设，预计将进一步强化ASML在先进制造与半导体供应链中的产能与竞争力。

UBS称，短期内中国难以在至少十年内追赶ASML在EUV光刻技术上的领先优势，其当前技术水平相当于ASML约2004年的水平；但中国可能在2到5年内缩小其在DUV设备方面的差距。该判断凸显ASML在全球EUV光刻设备领域的关键地位及对中国半导体制造能力的长期影响。

ASML在一天内密集宣布与英特尔代工（Intel Foundry）、台积电（TSMC）和三星等伙伴的合作与进展，旨在加速其EUV High NA（高数值孔径极紫外）光刻技术的采用，并推进向12英寸掩膜（12 pouces）体系的过渡。该举措由ASML牵头，强化了主要芯片制造商对其下一代光刻与制造流程

法国初创公司Mistral AI完成史上规模最大的欧洲科技融资：在D轮中融资30亿欧元，由三星电子领投，投后估值超过210亿欧元，接近其上一轮（ASML牵头）的两倍。参与方还包括EQT（Scaleup Europe Fund）、PSG Equity、Advent、BlackRock旗下基金以及卢森堡

法国初创公司 Mistral AI 宣布完成一轮创纪录的融资，金额达30亿欧元，投资方为国际资本，三星电子领投。继ASML在C轮之后再次获得电子巨头支持，表明这些公司对Mistral AI的技术与商业前景持续看好，可能加速其在AI领域的产品与市场布局。

据报道，三星、英伟达（Nvidia）、阿斯麦（ASML）以及Scaleup Fund将支持法国AI初创公司Mistral的约30亿欧元融资中的一部分，Mistral正进行总额约30亿欧元的融资轮。参与方包括上述国际科技巨头与投资机构，反映其对Mistral在生成式AI与模型能力扩展的看好；若融资落地

欧洲芯片技能学院（ECSA）旗下ECS Summer School 2026于2026年8月23日至28日在意大利博洛尼亚大学的Bertinoro校区举办第四届活动，吸引40名来自欧洲各高校的STEM学生，围绕ECS全价值链（半导体工艺、集成电路设计、MEMS与系统集成、数字系统与边缘智能/Phys

荷兰半导体设备巨头ASML、法国航空科技公司Amadeus等多方宣布支持Mistral开展数据中心建设。该举措由Mistral推动，旨在加速其算力与基础设施落地，从而提升大模型训练与部署能力，并强化其在欧洲AI算力生态中的竞争力。

由爱尔兰Tyndall国家研究所协调，联合ASML、博世、英飞凌、恩智浦、意法半导体等21家欧洲产学研机构，正式启动ICOS²项目，旨在通过国际合作强化欧洲半导体供应链韧性与技术自主。该项目将基于经济、技术及合作情报，为《芯片法案2.0》等政策提供数据驱动建议，并计划与加拿大、日本、韩国、中国台湾、

ASML 被视为半导体战争中最具战略价值的企业，它既非美国也非中国公司，而是欧洲光刻巨头。近期特朗普政府因怀疑其光刻系统可能不当流出而频频向 ASML 发问，使其成为华盛顿紧盯的地缘技术目标。这一动向突出 ASML 掌握的关键光刻技术正成为中美芯片博弈的核心筹码。

ASML首席执行官表示公司将加大对类似Mistral AI这类初创企业的投资，以深化在人工智能半导体生态中的布局，借助AI算力需求驱动其光刻机业务持续增长。

ASML分拆出的初创公司Invisix宣布完成2000万欧元种子轮融资。这笔资金将用于推动其半导体相关技术的研发与商业化，对芯片制造领域可能产生重要影响。

印度塔塔电子（Tata Electronics）与荷兰光刻设备专家ASML宣布合作，将在古吉拉特邦Dholera推进首座印度300mm晶圆半导体工厂的产能爬坡，并同步发展本地人才与可持续供应链。该举措有望增强印度芯片产业链的制造能力与技术支撑，提升本土供应与长期供货韧性。

阿斯麦、空客、爱立信、Mistral AI、诺基亚、博世和西门子七家欧洲科技巨头的首席执行官联合发表公开信，紧急呼吁欧盟采取行动遏止欧洲在全球科技竞争中的落后态势。他们警告，欧洲正面临被美国和亚洲拉开越来越大的差距，亟需在产业政策与技术投资上果断发力以重振竞争力。

台积电公布A13蚀刻工艺（相当于1.3纳米级），可提升芯片密度与能效，以满足人工智能、高性能计算和移动设备日益增长的需求，预计2029年量产。该工艺未采用ASML最新一代高端设备，可能影响先进制程的设备供应链与技术部署。

第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流

第四届ePicture This大会将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，该活动自2023年创办以来已成为欧洲成像领域的关键交流平台。2026年大会将升级为AENEAS技术日，由ELEVATION和ENTERTAIN Xecs项目核心合作伙伴与AENEAS联合组织，聚焦人工智能、传感器技

受芯片需求超过供应的推动，ASML预计2026年全年营收将达到360亿至400亿欧元，其第一季度业绩已处于预测区间的高位。这家荷兰半导体光刻设备制造商公布了一季度强劲财报，并因人工智能热潮上调了2026年业绩预期。