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CEA-Leti、CEA-List与PSMC携手合作，将RISC-V架构与MicroLED硅光子技术集成至3D堆叠及中介层中，共同开发面向下一代人工智能的解决方案。
CEA-Leti
半导体
人工智能
positive
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器架构与硅光技术，为下一代AI系统开发高带宽、高能效的3D堆叠解决方案。此举旨在突破传统铜互连的物理极限，应对半导体行业在功耗和可扩展架构方面的挑战。