西门子将在其半导体断路器中集成英飞凌的碳化硅功率模块，以提升直流电网的保护能力。双方合作旨在满足高度自动化工业、AI数据中心和电池储能等关键应用对服务连续性的高要求，从而增强系统可用性。

德国英飞凌推出了首款可在高达205°C温度下运行的碳化硅功率模块，扩充其HybridPACK Drive产品线。该技术能将电动汽车逆变器的输出电流提高最多15%，同时降低散热需求与系统成本。

英飞凌（Infineon）正式启动欧洲科研项目 Moore4Power（More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics），由其牵头协调，投入总额约9100万欧元，汇集来自15个国家的62家合作伙伴，旨在研发更高效、更紧凑

英飞凌（Infineon Technologies）启动2026年度Startup Challenge，面向全球深科技初创企业征集参赛申请，截止日期为2026年5月27日，主题聚焦“用于人形机器人的半导体解决方案”的共创与创新。该项目旨在推动初创企业将相关半导体技术落地到人形机器人应用中，提升产业协

德国芯片企业英飞凌公布2026财年第二季度营收38.1亿欧元，并显著上调全年业绩预期，增长主要来自AI数据中心电源解决方案、汽车及工业领域的强劲需求。

英飞凌宣布参与欧洲三大量子试点项目（SUPREME、CHAMP-ION、SPINS），旨在将其制造专长应用于推动量子研究向大规模工业生产的转型。此举将加速欧洲量子芯片从实验室走向商业化，巩固英飞凌在量子硬件制造领域的领先地位。

英飞凌将于7月2日投入运营其耗资50亿欧元建造的智能功率半导体工厂。该工厂位于德国德累斯顿，历时三年建成，是英飞凌有史以来最大规模的投资，旨在支持电动汽车、能源转型和人工智能领域的发展。

德国英飞凌科技连续第六年主导全球汽车半导体市场，主要得益于其在微控制器领域的领先地位以及汽车电动化趋势。根据TechInsights最新分析，该公司在2025年进一步巩固了全球汽车半导体龙头地位。

法国半导体衬底制造商Soitec因收入持续下滑，于4月1日迎来前英飞凌高管Laurent Rémont出任新CEO，以寻求业务反弹。公司正与工会商讨一项自愿离职计划，以应对当前困境。