意法半导体（STMicroelectronics）推出首款集成AI加速器的汽车微控制器，旨在提升边缘智能处理能力。该产品面向汽车行业，通过内置专用硬件加速人工智能计算，有望增强车辆实时数据处理与自动驾驶性能。此举将推动汽车电子向更高效的边缘AI解决方案发展。

意法半导体推出新型双量程运动传感器，旨在满足工业物联网对高精度数据的需求。该产品通过独特设计同时支持宽动态范围与高分辨率，可提升工业设备的预测性维护和自动化水平。此举将巩固ST在工业传感器市场的技术优势，助力工业4.0转型。

意法半导体（STMicroelectronics）宣布其行业领先的硅光子平台已进入大规模生产阶段，旨在满足人工智能基础设施对高速数据传输的强劲需求。该平台将用于支持数据中心和AI应用中的光互连技术，提升数据处理效率并降低能耗。此举将巩固意法半导体在先进半导体制造领域的竞争力，并推动AI硬件基础设施的

意法半导体的STM32微控制器及AI开发工具被日本电产（Nidec）采用，集成于其电子速度控制器（ESC）中，用于实时检测无人机电机异常。该方案通过边缘AI分析振动数据，可提前预警潜在故障，提升无人机安全性与可靠性。此次合作结合了意法半导体的嵌入式AI技术与日本电产的电机控制专长，旨在拓展工业无人机

意法半导体推出新型硬件加速器HSP，可将超低功耗STM32U3微控制器转变为AI设备，显著提升边缘AI处理能力。这一技术突破由意法半导体主导，旨在降低AI应用的功耗和成本，推动AI在物联网和嵌入式系统中的普及。

意法半导体推出业界最大的MCU模型库，旨在加速物理人工智能产品的上市进程。该举措通过提供丰富的预训练模型资源，帮助开发者降低开发门槛并缩短产品研发周期。

意法半导体推出新一代超宽带芯片，旨在提升汽车和智能设备的精准定位与安全通信能力。该技术将增强车辆数字钥匙、智能家居设备交互等应用场景，推动物联网与汽车电子市场发展。

新加坡最大的区域供冷系统投入运营，以支持意法半导体的脱碳战略。该系统由新加坡能源集团开发，将为意法半导体新工厂提供高效冷却，助力其实现2037年碳中和目标。此举展示了工业领域通过创新基础设施推动可持续发展的实践。

意法半导体与Leopard Imaging合作推出兼容NVIDIA Jetson平台的多传感器模块，旨在加速机器人视觉应用开发。该模块整合了多个传感器，可简化机器人视觉系统的集成过程。此举将提升机器人视觉解决方案的部署效率，推动相关技术创新。

意法半导体与SpaceX庆祝长达十年的合作伙伴关系，该合作为Starlink全球卫星互联网服务提供了关键芯片支持。双方合作推动了卫星通信技术的发展，并促进了SpaceX在低轨卫星网络部署方面的商业扩张。

CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）合作，推出了一套可穿戴连续汗液监测系统，旨在用于健康与 wellness 领域的生理数据采集。该系统结合了双方在微电子与传感技术方面的能力，可持续追踪汗液中的关键指标，为个性化健康管理、运动监测和早期异常预警提供新的技术路径。

意法半导体公布2025年第三季度财报。

意法半导体将于2025年10月23日召开特别股东大会，届时将提交多项决议供股东审议。

意法半导体（STMicroelectronics）发布了其2025年上半年IFRS（国际财务报告准则）财务报告。

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报，公司全年营收实现增长，主要受汽车和工业领域需求推动。财报显示其战略转型成效显著，特别是在功率半导体和碳化硅产品方面取得进展。

意法半导体发布2025年度20-F报告，披露公司全年财务状况与业务进展。作为欧洲重要半导体制造商，该报告是其向美国证券交易委员会提交的法定文件，反映了公司在全球半导体市场的运营表现与合规情况。

意法半导体宣布将于2026年4月30日发布第一季度财报，并于次日举行电话会议。公司首席执行官和首席财务官将出席会议，向投资者和分析师介绍业绩详情。此举旨在及时披露财务表现，维持市场透明度。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于摩根斯坦利投资者会议上发表讲话，此举旨在加强与金融界的沟通，展示公司战略与业绩，可能影响投资者对公司未来发展的预期。

意法半导体（STMicroelectronics）总裁兼首席财务官洛伦佐·格兰迪将于巴克莱投资者会议上发表讲话。此举旨在向投资界传达公司战略与财务展望，可能影响市场对这家欧洲芯片巨头的评估。

意法半导体（STMicroelectronics）发布2026年第一季度财报，营收与利润均超出市场预期。公司表示，汽车和工业芯片需求强劲，抵消了消费电子领域的疲软。这一业绩表明，全球半导体市场在特定领域仍保持增长韧性。