日本半导体初创企业Rapidus正全力推进其2027年量产2纳米芯片的宏伟目标。近日，该公司通过开设分析中心及成立Rapidus Chiplet Solutions子公司，持续强化其产业与技术生态系统。这一系列举措获得了日本政府的大力支持——政府近期已批准向其追加约40亿美元的补贴。
Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、软银、电装、NEC、三菱UFJ银行及铠侠八家日本主要企业联合出资组建。其核心使命是重振日本在先进半导体制造领域的领导地位，直接对标台积电和三星等业界巨头。
公司计划在北海道千岁市建设首座晶圆厂，预计2025年启动试产线，并于2027年实现2纳米逻辑半导体的量产。为实现这一技术跨越，Rapidus与IBM及欧洲微电子研究中心（IMEC）建立了深度合作，以获取关键的2纳米制程技术与研发支持。
新成立的分析中心将专注于先进半导体材料的评估与特性分析，而Rapidus Chiplet Solutions则将着力开发小芯片（Chiplet）集成技术，这是提升芯片性能与制造灵活性的关键路径。日本政府累计已向Rapidus提供了近80亿美元的补贴，凸显了国家层面将半导体视为战略产业的决心。
尽管面临技术复杂性极高、全球竞争激烈以及人才短缺等挑战，Rapidus的快速推进展现了日本重夺半导体技术高地的坚定意志。其成败不仅关乎企业自身，更将深刻影响日本乃至全球半导体产业的未来格局。