内存:AI 吞并供给,普通大众遭殃

Mémoire : l’IA absorbe l’offre, le grand public trinque

Silicon.fr Quality unknown · 质量未知 by Philippe Leroy 2026-08-06 09:57 Original
摘要
TrendForce预计,受AI服务器需求强劲推动,内存产能将继续优先转向英伟达/数据中心等AI相关应用,导致2026年下半年PC和智能手机等消费市场供给更紧、价格上行;同时AI服务器市场增速将从此前的28%升至2026年同比约31%。该增长由超大规模云厂商持续加码CapEx驱动:2026年九大CSP(Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度)合计投资将超过8867亿美元,北美五家超大规模厂商占近90%,其中Google与AWS分别推进自研TPU/ASIC与NVIDIA GB300平台,Meta则在2026年以NVIDIA GB/VR与AMD Helios为主并计划2027年加速自研ASIC。内存价格方面,DRAM与NAND仍偏紧但涨幅将更温和(DRAM约13%~18%,NAND约10%~15%),而消费端需求走弱使涨价压力主要集中在AI链条。

买 PC 或智能手机,2026 年下半年将更贵,核心原因仍然只有一个:AI。台湾研究机构 TrendForce 指出,内存厂商正优先把产能转向 AI 服务器,导致面向消费市场的供给更紧、价格继续上行。与此同时,全球大型 CSP(云服务提供商)持续加码 AI 数据中心投资,进一步推高了整个 AI 服务器市场的需求。

TrendForce 认为,AI 服务器市场在 2026 年的同比增速已上调至接近 31%,高于此前预估的 28%。这轮上修主要来自三方面:一是 hyperscalers 和二线数据中心运营商对 NVIDIA GB/VR rack-scale 平台的需求明显增强;二是 Google 和 AWS 预计将在 2026 年下半年提升下一代自研 ASIC 的量产;三是中国 CSP 正加快部署本土 AI 方案,以支撑大模型服务。

从资本开支看,TrendForce 预计全球九大 CSP——Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle、ByteDance、Tencent、Alibaba 和 Baidu——2026 年合计 CapEx 将超过 8867 亿美元,同比大增约 90%。其中北美五大 hyperscalers 就占到总额的近 90%。这意味着 AI 数据中心、GPU 集群、液冷基础设施以及相关配套设备的投入仍将持续扩张,以满足生成式 AI 和大模型训练/推理的需求。

各家云厂商的技术路线也在分化。Google 继续在 2026 和 2027 年优先部署自家 TPU,且预计 2027 年出货量会快速增长;AWS 2026 年将以 NVIDIA GB300 GPU 平台为主,同时逐步推进自研 ASIC,相关规模在 2027 年还会继续扩大;Meta 则计划 2026 年主要依赖 NVIDIA GB/VR rack-scale 系统和 AMD Helios,随后在 2027 年明显加速自研 ASIC 的部署,以降低基础设施成本并提升推理效率。

中国市场同样在加速。TrendForce 预计,ByteDance、Tencent、Alibaba 和 Baidu 这四家中国主要 CSP 的 2026 年合计投资将同比增长超过 80%。其中 ByteDance 增幅最大,重点投向超大规模 AI 数据中心、自研 ASIC 和 GPU 集群。到 2027 年,九大 CSP 的合计 CapEx 预计将达到约 1.3 万亿美元,同比仍增长约 50%;增速放缓主要是基数抬高所致,并不意味着 AI 投资降温。相反,AI 推理、agentic AI、定制 ASIC 和新一代模型的进展,仍会继续拉动需求,且投资范围将从 GPU 扩展到 AI 服务器、液冷、先进封装、高速互连、电力基础设施以及内存本身。

在内存市场,TrendForce 预计 2026 年第三季度 DRAM 仍将非常紧张,但涨价幅度会较前期收敛:DRAM 预计上涨 13% 至 18%,NAND Flash 上涨 10% 至 15%。需求主要仍由 AI 推理和大规模数据中心部署驱动,而厂商继续把产能优先分配给利润更高的服务器和 AI 场景,挤压了消费级市场。

具体来看,服务器 DRAM 方面,基于 x86 处理器和 RDIMM 模组的通用服务器,因其多任务能力,仍是 agentic AI 工作负载的主流内存平台。随着 CPU 供给改善,服务器出货量预计可持续到 2027 年保持强劲,但 2026 年第三季度市场仍将处于供不应求状态。移动 LPDRAM 方面,供应商继续优先满足 AI 相关应用,导致供给偏紧、价格继续上涨,而智能手机厂商则因消费需求疲弱而更加谨慎。企业级 SSD 方面,CPU 短缺曾拖累系统交付,促使买家补库存;同时 NAND 厂商把更多产能分配给企业 SSD,尤其受 NVIDIA Vera Rubin 平台逐步落地带动。图形 DRAM(GDDR)方面,NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的需求低于预期,但厂商仍在把产能转向其他产品,令 GDDR6/7 供给持续紧张、价格维持上行。

与之形成对比的是,PC、智能手机和存储等消费级市场已显露疲态。电视和机顶盒需求依旧低迷,而 PC 厂商库存偏高,也抑制了 SSD 的进一步涨价。与此同时,创纪录的内存价格开始逼近买家的承受上限,这也使得 2026 年第三季度的涨幅相较此前有所放缓。

Summary
TrendForce warns that from the second half of 2026, PCs and smartphones are likely to cost more as memory suppliers shift production capacity toward higher-margin AI and server demand, tightening supply for consumer markets. The firm expects AI server growth to accelerate to about 31% year-on-year in 2026, driven by hyperscalers’ continued CapEx expansion—projected to exceed $886.7B across nine major cloud providers—and by increased deployments of NVIDIA rack-scale platforms, plus rising in-house ASIC production from Google and AWS. DRAM and NAND price increases should remain but moderate (DRAM +13–18%, NAND +10–15% in Q3 2026), while consumer segments show signs of cooling.

Buying a PC or smartphone is set to become more expensive in the second half of 2026, and the reason is still the same: AI. According to Taiwanese research firm TrendForce, memory makers are prioritizing production capacity for AI servers, leaving consumer markets with tighter supply and upward pressure on prices. The shift comes as major cloud service providers continue to pour money into AI infrastructure, lifting the entire AI server market.

TrendForce now expects the AI server segment to grow by nearly 31% year on year, up from a previous forecast of 28%. Three forces are driving that rebound: stronger demand from hyperscalers and second-tier data center operators for NVIDIA GB/VR rack-scale platforms; expected ramp-up in the second half of 2026 of Google’s and AWS’s next-generation in-house ASICs; and faster deployment of domestic AI solutions by Chinese cloud providers to support large language model services.

The spending outlook is massive. TrendForce estimates that combined capital expenditure by the world’s nine largest CSPs — Google, Amazon, Meta, Microsoft, Oracle, ByteDance, Tencent, Alibaba and Baidu — will exceed $886.7 billion in 2026, up about 90% year on year. The five North American hyperscalers alone account for nearly 90% of that total. The surge reflects continued investment in AI data centers, GPU clusters, liquid cooling systems and the broader infrastructure needed for generative AI and large-scale models.

Each major player is following a slightly different hardware strategy. Google is continuing to favor its in-house TPU rollout through 2026 and 2027, with a sharp increase in volumes expected in 2027. AWS is betting on NVIDIA’s GB300 GPU platform as its main solution in 2026 while gradually developing its own ASICs, whose volumes should rise further in 2027. Meta will rely mainly on NVIDIA GB/VR rack-scale systems and AMD Helios in 2026, then accelerate deployment of its own ASICs in 2027 to cut infrastructure costs and improve inference efficiency.

China is also stepping up. TrendForce expects combined spending by the four main Chinese CSPs — ByteDance, Tencent, Alibaba and Baidu — to rise by more than 80% year on year in 2026. ByteDance is projected to post the strongest increase, focusing on large-scale AI data centers, proprietary ASIC development and GPU cluster deployment.

By 2027, TrendForce sees combined CapEx for the nine largest CSPs reaching about $1.3 trillion, up roughly 50% year on year. The slower growth rate would mainly reflect a higher base, not a cooling of AI investment. Advances in AI inference, agentic AI, custom ASICs and next-generation models should keep demand strong, with spending extending beyond GPUs to AI servers, liquid cooling, advanced packaging, high-speed interconnects, power infrastructure and memory.

That demand is keeping memory markets tight. TrendForce expects DRAM to remain under pressure in the third quarter of 2026, though price increases should be more moderate: 13% to 18% for DRAM and 10% to 15% for NAND Flash. The main driver remains AI inference and large-scale data center rollouts, while memory vendors continue shifting production toward higher-margin server and AI applications at the expense of consumer segments.

Server DRAM remains the benchmark. General-purpose x86 servers using RDIMM modules are still the reference platform for agentic AI workloads because of their multitasking capabilities. Server shipments should stay solid through 2027 as CPU availability improves, but the market will remain undersupplied in the third quarter. LPDRAM for mobile devices is also tight, as suppliers keep prioritizing AI-related applications, pushing prices higher just as smartphone makers grow more cautious amid weaker consumer demand.

Enterprise SSDs are benefiting from CPU shortages that delayed system deliveries and prompted buyers to rebuild inventories, while NAND suppliers are allocating more capacity to enterprise SSDs, helped by the gradual rollout of NVIDIA’s Vera Rubin platform. GDDR graphics memory is also under strain: demand for the NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell has fallen short of expectations, but suppliers are still redirecting capacity elsewhere, keeping GDDR6/7 supply tight and prices rising.

By contrast, consumer-facing segments — PCs, smartphones and storage — are showing signs of fatigue. Demand remains weak for TVs and set-top boxes, and high PC inventories are limiting any further SSD price increases. TrendForce also notes that record memory prices are starting to hit buyers’ tolerance limits, which is helping to temper the price hikes seen in the third quarter.

Résumé
Selon TrendForce, au second semestre 2026, le coût des PC et smartphones devrait augmenter car les fabricants de mémoire réorientent prioritairement leurs capacités vers les serveurs et l’IA, au détriment du grand public, ce qui maintient une offre tendue et des prix orientés à la hausse. La croissance des serveurs IA accélère à près de 31 % en glissement annuel (contre 28 %), portée par les investissements massifs des hyperscalers (Google, Amazon, Meta, Microsoft, Oracle, ByteDance, Tencent, Alibaba, Baidu) et par le renforcement de la demande de plateformes rack-scale NVIDIA GB/VR, ainsi que par la montée en production d’ASIC internes. TrendForce anticipe aussi une DRAM encore très tendue au T3 2026, avec des hausses plus modérées (13-18 %), tandis que les segments grand public montrent des signes d’essoufflement.

Acheter un PC ou un smartphone coûtera plus cher au second semestre 2026  et la raison tient toujours en un mot : l’IA.

Selon le cabinet d’études taïwanais TrendForce, les fabricants de mémoire réorientent en priorité leurs capacités de production vers les serveurs IA, laissant aux marchés grand public une offre plus contrainte et des prix orientés à la hausse.

Cette bascule s’inscrit dans l’ envolée des investissements des grands CSP qui continuent de tirer vers le haut l’ensemble du marché des serveurs IA.

Sur ce segment, TrendForce estime désormais la croissance à près de 31 % en glissement annuel contre 28 % précédemment.

Trois facteurs expliquent ce rebond.

D’abord un net renforcement de la demande de plateformes rack-scale NVIDIA GB/VR auprès des hyperscalers et des opérateurs de data centers de second rang. Ensuite par la montée en production attendue chez Google et AWS de leurs prochaines générations d’ASIC internes au second semestre 2026. Enfin, par l’accélération du déploiement de solutions IA domestiques chez les CSP chinois pour soutenir leurs services de grands modèles de langage.

Serveurs IA : + 31 % e 2026

Selon les estimations de TrendForce, les dépenses d’investissement (CapEx) cumulées des neuf plus grands CSP mondiaux (Google, Amazon, Meta, Microsoft, Oracle, ByteDance, Tencent, Alibaba et Baidu) devraient dépasser 886,7 milliards $ en 2026, en hausse d’environ 90 % sur un an.

Les cinq hyperscalers nord-américains représentant à eux seuls près de 90 % de ce total. Cette progression reflète la poursuite des investissements dans les datacenters IA, les clusters de GPU, les infrastructures de refroidissement liquide et l’ensemble des équipements nécessaires pour répondre à la demande croissante en IA générative et en modèles à grande échelle.

Google continue de privilégier le déploiement de ses TPU maison sur 2026 et 2027, avec une croissance rapide des volumes attendue en 2027.

AWS mise sur la plateforme GPU NVIDIA GB300 comme solution principale en 2026, tout en développant progressivement ses propres ASIC, dont les volumes devraient encore croître en 2027.

Meta, de son côté, s’appuiera principalement sur les systèmes rack-scale NVIDIA GB/VR et AMD Helios en 2026, avant d’accélérer nettement le déploiement de ses propres ASIC en 2027 dans une logique de réduction des coûts d’infrastructure et d’amélioration de l’efficacité en inférence.

La Chine accélère ses investissements

TrendForce prévoit que les dépenses combinées des quatre principaux CSP chinois ( ByteDance, Tencent, Alibaba et Baidu ) progresseront de plus de 80 % sur un an en 2026.

ByteDance devrait afficher la plus forte hausse, avec des investissements concentrés sur les data centers IA à grande échelle, le développement d’ASIC propriétaires et le déploiement de clusters de GPU.

À l’horizon 2027, TrendForce anticipe que le CapEx cumulé des neuf plus grands CSP atteindra environ 1 300 milliards $, soit une croissance d’environ 50 % sur un an. Le ralentissement du taux de croissance s’expliquerait surtout par un effet de base plus élevé, et ne signalerait pas un essoufflement des investissements en IA.

Les progrès attendus dans l’inférence IA, l’IA agentique, les ASIC sur mesure et les modèles de nouvelle génération devraient continuer à soutenir une demande forte, avec des investissements qui devraient s’étendre au-delà des seuls GPU pour couvrir les serveurs IA, le refroidissement liquide, le packaging avancé, les interconnexions haut débit, les infrastructures électriques et la mémoire.

TrendForce prévoit que la DRAM restera très tendue au troisième trimestre 2026, mais avec des hausses de prix plus modérées : 13 à 18 % pour la DRAM, 10 à 15 % pour la NAND Flash.

La tension perdure, les hausses de prix modérées

Cette demande reste très largement tirée par l’inférence IA et les déploiements de data centers à grande échelle. Les fabricants de mémoire continuent de réorienter leurs capacités de production vers les applications serveur et IA à plus forte marge, au détriment des segments grand public :

DRAM pour serveurs : les serveurs généralistes basés sur des processeurs x86 et des modules RDIMM restent la plateforme mémoire de référence pour les charges de travail d’IA agentique, en raison de leurs capacités multitâches. Les expéditions de serveurs devraient rester solides jusqu’en 2027, à mesure que la disponibilité des CPU s’améliore, mais le marché restera en situation de sous-approvisionnement au troisième trimestre.

LPDRAM (mémoire mobile) : les fournisseurs continuent de prioriser les applications liées à l’IA dans l’allocation de leur production, ce qui maintient l’offre de LPDRAM tendue et alimente de nouvelles hausses de prix, au moment où les fabricants de smartphones deviennent plus prudents face à une demande grand public plus faible.

SSD d’entreprise : les pénuries de CPU ont freiné les livraisons de systèmes, poussant les acheteurs à reconstituer leurs stocks, tandis que les fournisseurs NAND allouent davantage de capacité aux SSD d’entreprise, portés notamment par le déploiement progressif de la plateforme NVIDIA Vera Rubin.

DRAM graphique (GDDR) : la demande liée à la carte NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell est restée en deçà des attentes, mais les fournisseurs continuent de réorienter leurs capacités vers d’autres produits, ce qui maintient l’offre de GDDR6/7 sous tension et ses prix orientés à la hausse.

À l’inverse, les segments grand public (PC, smartphones, stockage) montrent des signes d’essoufflement. La demande reste faible pour les téléviseurs et boîtiers décodeurs tandis que les stocks élevés des fabricants de PC freinent toute nouvelle hausse sur les SSD.

Par ailleurs,   les prix records de la mémoire commencent à atteindre la limite de tolérance des acheteurs, ce qui contribue à modérer les hausses observées au troisième trimestre

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AI Insight
Core Point

Memory prices for PCs and smartphones are set to rise in H2 2026 because DRAM/NAND capacity is being reallocated toward AI/data-center servers, tightening supply for consumer markets.

Key Players

TrendForce — Taiwan-based memory/semiconductor research firm tracking supply shifts and pricing.

NVIDIA — US GPU/AI platform vendor; rack-scale systems (GB/VR) and GPU roadmaps driving server demand.

Google — US hyperscaler; expanding custom TPU deployments and AI infrastructure.

Amazon (AWS) — US cloud; scaling NVIDIA GPU platforms (GB300) and internal ASICs.

Meta — US hyperscaler; using rack-scale NVIDIA/AMD systems and ramping custom ASICs for inference efficiency.

Oracle — US cloud; part of the major CSP CapEx cohort for AI datacenters.

Microsoft — US cloud; major CSP AI infrastructure investor.

ByteDance — China CSP; ramping AI data centers, GPUs, and custom ASICs.

Tencent — China CSP; increasing AI datacenter CapEx.

Alibaba — China CSP; scaling AI infrastructure and memory-intensive workloads.

Baidu — China CSP; expanding AI deployments and related infrastructure.

Industry Impact
  • ICT: High — memory supply reallocation from consumer to AI servers drives price pressure.
  • Computing/AI: High — hyperscaler AI CapEx growth sustains demand for DRAM/NAND and AI server platforms.
  • Terminals/Consumer Electronics: Medium — PC/smartphone BOM costs rise as LPDRAM and storage face tighter allocation.
  • Energy: Medium — liquid cooling, electrical infrastructure, and datacenter buildout increase power/thermal demands.
Tracking

[Strongly track] — memory pricing and capacity allocation are directly tied to hyperscaler AI spend, with knock-on effects for consumer device margins into 2026–2027.

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